日本給臺積電芯片廠補(bǔ)貼240億元，專家揭秘：不單純

aiyusheng

日前日本官方正式確認(rèn)，已經(jīng)批準(zhǔn)了臺積電在日本九州熊本縣的晶圓廠計劃，并提供最高4760億日元（約合240億人民幣）的補(bǔ)貼。

根據(jù)計劃，臺積電在日本的芯片廠耗資約為86億美元，2024年t12月投產(chǎn)，預(yù)計會生產(chǎn)28nm到22nm的成熟工藝，未來計劃會升級到12nm到16nm工藝，不排除還會進(jìn)一步升級的可能。

根據(jù)這些來看，日本官方的補(bǔ)貼占了臺積電總投資計劃的43%，這可能是各國補(bǔ)貼半導(dǎo)體建廠計劃中最慷慨的了，這樣的作法簡直是真金白銀補(bǔ)貼海外公司，這是為何？

來自半導(dǎo)體行業(yè)的分析師陸行之表示，日本政府的做法并不單純，這事要先弄清楚補(bǔ)貼的性質(zhì)，是無償援助還是政府基金投資。

要了解臺積電日本廠、美國廠是各政府無償補(bǔ)助，臺積電全資持有100%的廠；還是政府及客戶共同投資強(qiáng)請入甕的技術(shù)轉(zhuǎn)移打工廠，若是后者，對臺積電及股東明顯沒有什么好處。那為何臺積電執(zhí)意去做，應(yīng)該是有些外人不知道的原因。

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還沒到400億