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各位:' a' R6 i, `$ t' }) A5 R, j
客戶有如下需求:需要檢測一款產(chǎn)品的焊接密封的問題
% q ~( l4 Q8 a" O5 m8 ^$ ]主要動作為:人工放入工件-箱門下壓-工件密封-箱體抽空-工件抽空-工件沖氦-工件撿漏-箱體破空-氦氣排放-箱門打開-拿出工件
- ^6 J5 G# O9 J大家誰有這個方面的經(jīng)驗,分享一下。另外就動作流程中的“氦氣排放”一直不理解。(客戶也說不清楚)2 g1 j9 t7 P" q% l9 Q+ _
檢漏儀客戶已有,
Y" ~4 L; S! H4 o1 O真空度只有:漏儀開檢壓力(工件抽空真空度):≤30Pa,0 F( N: s3 Y1 \. w, d2 W; b- @
我查了一下,30KPA,大概是0.3KG的力,) V5 ~# L; t* o( i5 U# e) M1 `
≤30Pa,這個值豈不是很小?. D, |2 N0 n2 B4 m/ Y" P9 G
是這樣理解嗎?
& U4 }, h7 J% l! x/ v9 F1 o感謝各位!
3 y3 j8 ^! i9 J在這個過程中,客戶需要我們提供這套設(shè)備,即:工件定位,箱體、抽真空的裝置及配套的電氣軟件操作等。
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