為有犧牲多壯志，華為“塔山”計劃啟動

竹筠俠

華為塔山計劃電話會議紀要塔山計劃：遼沈戰役命名，主要是針對卡脖子的設備端。原來國產化都是foundry廠自覺推進，沒有很強動力，現在華為親自建立資源池，和材料廠商去合作。華為手機組裝線有自己產能，試驗線占5-10%產能，跑通之后讓合作公司去復制。華為現在親自下場去做試驗，28和14nm有明確的時間節點，未來幾年要實現28nm線的跑通。

以前華為在半導體有設計，但是不成體系，現在計劃扶植材料、設備企業，包括入股、合作研發，華為主要做實驗，不做重資產量產投入，幫助跑通為目的。foundry廠動力沒有華為足，因為關系華為生死存亡，所以會比市場預期要快，市場覺得5年28nm才出來，實際上華為受不了的，進度會比市場預期的快，幾條線并行推進。

目前入華為資源池的國產設備、材料，有幾家上市公司有沒上市的，規模都不大。因此塔山計劃解決了中國半導體企業的問題，把一盤散沙統一起來。第一批入選公司清單：上海微電子，沈陽芯源（芯源微），盛美，北方華創，中微，沈陽拓荊，沈陽中科（中科儀），成都南科，華海清科，北京中科信，上海凱世通（萬業企業），中科飛測，上海睿勵，上海精測（精測電子），科益虹源，中科晶源其中芯源微進展最大：涂膠顯影/光刻機配套/物理清洗/濕法刻蝕入庫

華為南泥灣計劃：解決內部富余員工生存問題，做一些不被美國人卡脖子的器件
【問答】
韓國日本已經有的也會考慮自己做嗎？任何環節只要不是國產的，底線實現去A化。比如涂膠設備是日本的，也會去做。除了半導體相關材料，其他電子產品？
目前塔山計劃只是針對半導體方面。

軟件EDA？也有布局，半導體產業鏈各個環節都有布局，目前除了美國沒有其他供應的，所以也要靠國產化。

半導體整個產業鏈投入是不是過大時間過長？不會有三年五年，目前底線是去A，不會很慢，而且即使中美關系緩和也會維持這個政策。光刻機是各個環節最難的，但是光刻機不掌握在美國手里，光刻機可能需要5-10年。華為不是要做自己的IDM或者foundry，只是原來國產化主要是foundry在合作推進，現在華為去做試產線，跑通之后其他廠家做量產線。

未來第一站

該做的總要去做。

sgxap666

年齡稍大點的就炒，是它的好作風吧。

默笑滄海

sgxap666 發表于 2020-8-13 07:43
年齡稍大點的就炒，是它的好作風吧。

這不全是華為的責任，以華為的工作強度年紀大容易猝死，也是為生命考慮

sgxap666

默笑滄海 發表于 2020-8-13 07:55
這不全是華為的責任，以華為的工作強度年紀大容易猝死，也是為生命考慮

華為也只是一個生意人，老吹的天上有，地上無一樣。

1352456568

計劃歸計劃,做不做的了是另一回事,這個節骨眼上總要表現出一些姿態來安撫大眾的.有些新聞聽聽就好,別認真.

bsw1121

計劃都是好的

上海狐飛

sgxap666 發表于 2020-8-13 07:43
年齡稍大點的就炒，是它的好作風吧。

年齡大點的，拿錢走，到其他公司就是頂梁柱，一樣高薪，還能輕松。

sgxap666

上海狐飛 發表于 2020-8-13 09:13
年齡大點的，拿錢走，到其他公司就是頂梁柱，一樣高薪，還能輕松。

那還好，就怕補的不多。

ィ心兂鎅

把一個企業吹成這樣， 也是小粉紅， 資本家就是資本家