異形很麻煩

同是天涯淪落人， 我也遇到了此種情況，客戶不想用TARY盤上料，說開模成本太高了，金手指很小，絞盡腦汁

效率要求多少？如果不是很高，用四軸機械人加視覺去取料，組裝試試?

一展刀鋒 發表于 2016-12-22 11:09
直接料帶沒法做，先不說你又得加一個步進和傳感器系統去拖料帶
料帶出來的FPC很難定位

看來自動化無望啊 手工擺到tray盤里，還不如手工在線上料了，另外定位孔至少2個，一個也不準啊

zj1197598 發表于 2016-12-22 10:39
謝謝熱心回復上午得知客戶來料是料帶

直接料帶沒法做，先不說你又得加一個步進和傳感器系統去拖料帶
料帶出來的FPC很難定位

反正我們之前是這么跟工廠端說的，然后他們答應了改上料方式。。。

上面的建議是瞎猜的吧
LZ不知道你有沒有芯片代工廠里的朋友，如日月光之類，這種廠里就有用到一些軟板上料

由于FPC較軟，我反正目前是沒看到有人直接自動上料的，常規做法是
a. 制作吸塑盤，吸塑盤上用外輪廓對FPC粗定位并帶防呆功能，FPC是人手擺盤上去的；
b.FPC要有精定位孔
有了以上基礎后，你的自動化設備就成了另外一個需求：
1.工人把一疊的吸塑盤（20層，比如說）放到機器當料倉，
2.然后機器每次分層，
3.緊接著用4軸機械手帶真空吸盤把FPC從吸盤轉移到另外的精定位夾具上去（重新機器擺盤，這是一個設計難點）
（精定位夾具就需要你的FPC上有精定位孔）
你或許可以一次吸2個或者4個，看你做出來的精度，可能需要做幾種情況去試試

到這一步，你的上料問題就解決了
不過這個設備由于FPC的柔性，好幾個地方都是坑！你們評估的時候要小心謹慎啊，有挑戰性！

自動上料的方式有很多種，關鍵是要與熱熔的工位無縫的連接起來，如何定向夾緊是關鍵。

蘋果手機上用的啊