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發布時間: 2010-5-8 09:04
正文摘要:巴斯夫（BASF）創造出一種先進的電鍍銅化學品，可滿足現今及未來芯片科技的需求。巴斯夫與IBM 于2007 年6月開始這一聯合開發項目，這項創新的化學品解決方案是其直接成果。這種解決方案的表現超越了市場上現有的其它 ... |
| 22納米沒有隧穿效應的制約了么？？ |
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