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標題: 電子產品防水結構一般是怎么設計的 [打印本頁]
作者: ygang86    時間: 2019-5-14 22:40
標題: 電子產品防水結構一般是怎么設計的
請教大家做電子產品時防水結構一般是怎么設計的？2 \8 m8 \1 r5 H& f- J* f
作者: 曉昀    時間: 2019-5-15 05:54
先要弄清楚電子產品的防水等級是什么？比如IPx*，根據防水等級要求去設計相應的防水結構。
作者: 易錯易混    時間: 2019-5-15 08:45
防水結構，無非就是添加密封圈，灌膠，做密閉的空間，涂層等等。密封圈比較常見了，殼體縫隙之間，添加個硅膠墊，螺絲口用螺絲塞……像目前的水下攝像機密封都是用密封墊的，灌膠就更簡單了，之間用硅膠填充內部空間，我見過的就是水下推進去，就是灌膠防水的，做密閉空間，就是超聲波焊接，我們常見的充電器就是，涂層就是納米涂層，之間保護PCB板等等。
作者: 智狼野心    時間: 2019-5-15 08:51
易錯易混 發表于 2019-5-15 08:45
- b6 [3 E' v+ t3 G2 O4 ]8 t; C防水結構，無非就是添加密封圈，灌膠，做密閉的空間，涂層等等。密封圈比較常見了，殼體縫隙之間，添加個硅 ...

' K5 s, u8 i/ i7 e& L回答專業~! H" l/ Z) ^3 ^, J5 c
作者: qihaibing    時間: 2019-5-15 11:35
易錯易混 發表于 2019-5-15 08:455 V" ?0 I. J- j  o2 I
防水結構，無非就是添加密封圈，灌膠，做密閉的空間，涂層等等。密封圈比較常見了，殼體縫隙之間，添加個硅 ...

2 }' R7 M( C: ?" ~厲害，望多多指點
5 S: _- X& v. b% f! A8 d
作者: 未來第一站    時間: 2019-5-15 11:41
包膠。
作者: 易錯易混    時間: 2019-5-16 08:52
qihaibing 發表于 2019-5-15 11:35* @% K- B3 N9 `, l  Z
厲害，望多多指點

, }; B; K/ R2 G6 d. b我是做手板的，見過的產品真的比很多人都多，見得多了，自然就會了解一些& S7 s; E3 A4 }# x- u& [- I' F
作者: 宅克森    時間: 2019-5-20 23:21
易錯易混 發表于 2019-5-15 08:45& B2 m& y' u! Q: E) F4 x: Z
防水結構，無非就是添加密封圈，灌膠，做密閉的空間，涂層等等。密封圈比較常見了，殼體縫隙之間，添加個硅 ...
/ o- Y: D4 i. q$ s  B! j
請問螺絲塞是什么樣的？' v0 a% {5 g* z9 k
作者: 天下有雙    時間: 2019-5-25 10:11
先弄清楚防水級別IPXX的含義，防水就跟大禹治水一樣，要堵還要疏，不同位置看采用堵還是疏，具體采用什么方式堵，什么方式疏，又回到機械結構的設計，零部件材料的選型上了



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