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標題: 平焊時,打完底,第一層填充時,為什么總是藥皮子難打 [打印本頁]
作者: 小天鵝    時間: 2008-6-26 19:17
標題: 平焊時,打完底,第一層填充時,為什么總是藥皮子難打
平焊時，打完底,第一層填充時，為什么總是藥皮子難打下來，該怎么辦？我別的層填充藥皮都好打！
作者: 小天鵝    時間: 2008-6-26 19:19
標題: 第二個問題
平焊打底時，越往后,我感覺電流越大，總是燒穿，我沒調流，不知道怎么辦，誰有經(jīng)驗告訴我下，怎么避面打底時燒穿？
作者: 黃河湃    時間: 2008-6-27 16:50
標題: 回復 1# 小天鵝 的帖子
樓主所說的是手工電弧焊打底，是吧？* [) Q7 Z8 M4 Q# ]6 V8 |, L9 J
出現(xiàn)上述原因主要是：1、打底焊填充焊縫金屬少，在單位面積藥皮的結合力大；* I/ M- s1 U+ W. \9 s9 @# \- n
                    2、焊縫坡口質量不太規(guī)則。' s1 x# f, e. `) y
解決上述問題：盡量壓低電弧，減少咬邊；降低坡口表面的粗燥度 。
作者: 黃河湃    時間: 2008-6-27 16:54
原帖由 小天鵝 于 2008-6-26 19:19 發(fā)表
. l! A* ?, G1 K1 U& C平焊打底時，越往后,我感覺電流越大，總是燒穿，我沒調流，不知道怎么辦，誰有經(jīng)驗告訴我下，怎么避面打底時燒穿？

1 |. \9 d/ H  b6 H  g, `- c1 o8 \
" G6 {. U& ?# z4 `4 w7 {0 {出現(xiàn)上述問題主要是：剛開始施焊時工件的溫度較低，但隨著不斷的焊接，工件溫度逐漸升高，在相同電流的條件下就容易燒穿。' X; }( X! u( ~; S2 h* W6 X
解決辦法：開始出現(xiàn)燒穿現(xiàn)象時減小焊接電流；盡量壓低電弧。



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