久久久国产一区二区_国产精品av电影_日韩精品中文字幕一区二区三区_精品一区二区三区免费毛片爱
<strike id="qckgm"></strike>
<button id="qckgm"><s id="qckgm"></s></button>
<table id="qckgm"><nav id="qckgm"></nav></table>
機械社區
標題:
半導體制造設備要不要做手板？
[打印本頁]
作者:
起來吧
時間:
2008-6-25 14:45
標題:
半導體制造設備要不要做手板？
因為我原來是做音響結構，現在做工程類項目的結構，對于半導體制造設備要不要做手板感到疑惑。是不是因為半導體制造設備做手板的費用太高而不做手板，就可以直接開模？？那么直接開模是否真的能保證在組裝時結構就沒有問題
' w( N9 d% m* r T7 g$ `+ l
？
6 u* m% G d' e E- q
b! {5 X1 T1 a( t- ]
請教大家。謝謝！
作者:
淘金
時間:
2008-6-26 10:22
沒有計算機3維設計以前，一般在設計后都要做樣件，目的是考察機構的合理性。
8 f+ v8 O, Y" m/ X+ U/ v
有了3維設計后，機構的合理性及CAE解析都在設計階段考察，一般不會出現太大的問題，
0 s" G3 e7 y4 ~* {& c9 a' \
所以直接開模。
' Y: X6 F" `- K6 C5 Y1 N2 |
' S6 J" E! O7 N- [5 n [
現在的設計程序要求如下：
6 k- E4 V ]9 J6 x7 n( ?1 r
設計方案檢討--修改方案--設計方案確認會--詳細設計--設計檢討--CAE解析--組立性檢討--工藝性檢討--性能檢討--設計審查--開模--小批量試生產--生產可行性檢討--批量生產。
3 O' _3 r- s' w' E" I
& C- ?; ^/ M0 A1 K
[
本帖最后由 淘金 于 2008-6-26 10:28 編輯
]
作者:
自林
時間:
2009-7-3 12:00
還是要做的， CAE畢竟只是一個模擬過程，雖然比FEA更高的可信度
歡迎光臨 機械社區 (http://www.ytsybjq.com/)
Powered by Discuz! X3.5