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標題: 關于子裝配體中的封套 [打印本頁]

作者: 醉生夢 時間: 2018-5-11 07:51
標題: 關于子裝配體中的封套
各位大大好:
   相信大家都遇到過這個問題，就是子裝配體在出安裝位置圖時，需要頂層裝配中的其它子裝配體或者零件（簡稱A）出現在圖紙中，以顯示安裝位置。
   我現在的處理方法是將需要用到的A做為封套放到子裝配體中。
   但是這樣的話，總個裝配體中的零件很多，雖然可以隱藏所有封套，但是運行起來會很慢，不知道大家是用什么方法來解決這個問題的，求教！！
   謝謝！！

作者: 曉昀 時間: 2018-5-11 08:43
試試在裝配體中將子裝配體壓縮，這樣能夠提高運行速度，要不裝配體容量太大，真的機器很卡。

作者: 中國化 時間: 2018-5-11 10:56
國標怎么規定的，顯示安裝位置用雙點劃線表示，所以你需要做的是改變零部件線型

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