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標(biāo)題: 電鍍專業(yè)術(shù)語-電鍍常識 [打印本頁]

作者: 小瑋    時間: 2008-3-3 21:55
標(biāo)題: 電鍍專業(yè)術(shù)語-電鍍常識
表面處理的基本過程大致分為三個階段:前處理,中間處理和后處理。3 w* h9 z2 M. T: T7 Y  m# Y% d
1.1前處理9 \0 I$ {: e9 q, Y# C0 p% `4 W
零件在處理之前,程度不同地存在著毛刺和油污,有的嚴(yán)重腐蝕,給中間處理帶來很大困難,給化學(xué)或電化學(xué)過程增加額外阻力,有時甚至使零件局部或整個表面不能獲得鍍層或膜層,還會污染電解液,影響表面處理層的質(zhì)量。包括除油、浸蝕,磨光、拋光、滾光、吹砂、局部保護(hù)、裝掛、加輔助電極等。# u) s. u- V, C
1.2 中間處理
* s# [3 I6 [: q( I是賦予零件各種預(yù)期性能的主要階段,是表面處理的核心,表面處理質(zhì)量的好壞主要取決于這一階段的處理。. i+ y  ]" p" o* v7 L: d  z
1.3 后處理( p* m8 n, U0 n
是對膜層和鍍層的輔助處理。* Q& b# t3 z, A% d. x+ ?
電鍍專業(yè)術(shù)語---電鍍過程基本術(shù)語8 [7 x& I. K- U( F* Y+ ~$ v* y- u
2.1 分散能力
- Y& p: c; j$ U! |在特定條件下,一定溶液使電極(通常是陰極)鍍層分布比初次電流分布所獲得的結(jié)果更為均勻的能力。亦稱均鍍能力。
, W4 n8 P+ U: |5 y0 i+ Y- g2.2 覆蓋能力
  f3 ]0 |$ r, v1 T- v9 g) c' d鍍液在特定條件下凹槽或深孔處沉積金屬的能力。亦稱深鍍能力。2 E0 m# k. K/ j4 Y; N+ ^9 D; o
2.3 陽 極
' t, \% |1 t0 S6 w2 ~能夠接受反應(yīng)物所給出電子的電極,即發(fā)生氧化反應(yīng)的電極。% u1 A7 J! x7 R7 y
2.4 不溶性陽極7 o+ z$ B+ |& i9 C; C* d. o
在電流通過時,不發(fā)生陽極溶解反應(yīng)的電極。
, ^+ u7 C$ j3 F2.5 陰 極+ M* ^. o% @, Y
反應(yīng)于其上獲得電子的電極,即發(fā)生還原反應(yīng)的電極。
9 c$ P3 `$ w! h  r2.6 電流密度( F7 h( q, d( N4 Z
單位面積電極上通過的電流強(qiáng)度,通常以 A/dm2 表示。5 T4 |2 |: y) v
2.7 電流密度范圍, \# Q; e  \6 C2 x! z5 ?2 S
能獲得合格鍍層的電流密度區(qū)間。! e4 y! b! \+ V2 e1 H
2.8 電流效率
, s- }" N' d7 D: v% E% O5 O# X電極上通過單位電量時,其一反應(yīng)形成之產(chǎn)物的實(shí)際重量與其電化當(dāng)量之比,通常以百分?jǐn)?shù)表示。7 h, V$ i/ ^# g4 J
2.9 陰極性鍍層
5 q! e; u* i1 F4 [3 B! f電極電位的代數(shù)值比基體金屬大的金屬鍍層。' {- S; F1 ]! P
2.10 陽極性鍍層1 Z9 G# A; Y4 t$ R; i
電極電位的代數(shù)值比基體金屬小的金屬鍍層。
8 ~6 M9 _1 N) Q9 }3 P! Y2.11 陽極泥
3 n1 C) g- B; h+ a/ d( }* }. }在電流作用下陽極溶解后的殘留物。+ P0 ]3 k, ], `! D+ g% n( \/ W/ W
2.12 沉積速度
! G2 t% U3 }$ m" d% t, C: K單位時間內(nèi)零件表面沉積出金屬的厚度。
) ?: V; u' |* f& O' q3 s+ G1 E2.13 初次電流分布
" ^2 X5 Z+ s& o6 _. R在電極極化不存在時,電流在電極表面上的分布。! t; e% I; l# W+ I
2.14 活 化2 t+ j! p2 ]; v, K6 ]
使金屬表面鈍化狀態(tài)消失的作用。
' I2 N5 p/ ?- _9 e6 k2.15 鈍 化# Z7 _, J2 H, o* l3 F
在一定環(huán)境下使金屬表面正常溶解反應(yīng)受到嚴(yán)重阻礙,并在比較寬的電極電位范圍內(nèi)使金屬溶解反應(yīng)速度降到很低的作用。
3 y! g3 U" I! ?/ G) F/ P1 h2.16 氫 脆
3 m0 v% k, V+ E由于浸蝕,除油或電鍍等過程中金屬或合金吸收氫原子而引起的脆性。
( z: w4 {- J7 r" K- A' y$ I* r! [* {2.17 PH 值. H+ b' T! z6 j- R
氫離子活度 aH+ 的常用對數(shù)的負(fù)值。( ?+ B  W) w7 N# ]2 K# d! y
2.18 基體材料$ L' S: @+ G# D/ s
能在其上沉積金屬或形成膜層的材料。
& E$ w5 T5 t4 y2 J! N2.19 輔助陰極. k9 F, C: l# A0 U+ Q3 M
為了消除被鍍制件上某些部位由于電力線過于集中而出現(xiàn)的毛刺和燒焦等毛病,在該部位附近另加某種形狀的陰極,用以消耗部分電流,這種附加的陰極就是輔助陰極。1 ^% j9 z- K- u. w! p9 c
2.20 輔助陽極
( r" C- j6 ~! k+ y* Y4 f除了在電鍍中正常需用的陽極以外,為了改善被鍍制件表面上的電流分布而使用的輔加陽極。9 P/ ^7 q/ M8 {% x# P- _
2.21 電 解  t1 Q$ x9 g; G; Y
使電流通過電解質(zhì)溶液而在陽極,陰極引起氧化還原反應(yīng)的過程。
; s9 K  o) b+ {! }; H8 k2.22 極 化
3 m/ L- y1 y0 L2 v& ?/ ~+ N當(dāng)電流通過電極時,電極電位發(fā)生偏離平衡電位的現(xiàn)象。+ M$ J  Z8 d7 T1 m; ~+ V6 w
2.23 皂化反應(yīng)+ b9 T2 U  v$ P/ r& f
油脂在堿性條件下的水解反應(yīng)。* z7 ^' G( C, K$ p; h1 h
2.24 陰極極化
' n/ @% l' [5 V/ Z( q3 Q直流電通過電極時,陰極電位偏離平衡電位向負(fù)的方向移動的現(xiàn)象。
" R  C7 |% c- y2 M6 t2.25 槽電壓
. e; N: K9 a2 X' c/ [! l電解時,電解槽兩極之間的總電位差。7 D2 v' A8 D# ]0 Y# M
電鍍專業(yè)術(shù)語-鍍覆方法術(shù)語
) g# ^: ^9 {) s" x3 }' n3.1 化學(xué)鈍化
! F7 n. j1 T# _) r# s7 n7 i2 ^將制件放在含有氧化劑的溶液中處理,使表面形成一層很薄的鈍態(tài)保護(hù)膜的過程。
+ u2 \) j2 {5 f( D8 c9 ?9 a' c7 ]3.2 化學(xué)氧化6 O- L- B' F' N' ~$ c% p
通過化學(xué)處理使金屬表面形成氧化膜的過程。* x. L0 p9 O+ |, i# {
3.3 電化學(xué)氧化
5 {1 @( k4 T0 k" F1 B在一定電解液中以金屬制件為陽極,經(jīng)電解,于制件表面形成一層具有防護(hù)性,裝飾性或其它功能氧化膜的過程。% A2 |( b2 E$ k! i" n) i
3.4 電 鍍
6 N* W# g, ^) X$ f: k# Z& i4 b% w利用電解原理,使金屬或合金沉積在制件表面,形成均勻、致密、結(jié)合力良好的金屬層的過程。! K: S; r/ Q0 o2 b3 k3 l
3.5 轉(zhuǎn) 化 膜- N0 s, ^8 {7 [& w6 `  b
對金屬進(jìn)行化學(xué)或電化學(xué)處理所形成的含有該金屬之化合物的表面膜層。! E- w& s1 {; t% s$ P) c# D) Z
3.6 鋼鐵發(fā)藍(lán)(鋼鐵化學(xué)氧化)
& j. o, U* N. D  s1 A8 U將鋼鐵制件在空氣中加熱或浸入氧化性的溶液中,使之于表面形成通常為藍(lán)(黑)色的薄氧化膜的過程。
' m4 v! H. D) e9 {7 F4 D, k  }3.7 沖擊電流9 P7 q8 _* j* l1 ]' J+ L+ o4 c
電流過程中通過的瞬時大電流。
7 `4 j- L8 w6 M+ d8 h3.8 光亮電鍍
' A5 I& ?; s/ @  K6 n7 M. m  B: x在適當(dāng)條件下,從鍍槽中直接得到具有光澤鍍層的電鍍。
+ P: m% b$ Q( y, B0 N3.9 合金電鍍
1 h- d% i' H2 ~- G在電流作用下,使兩種或兩種以上金屬(也包括非金屬元素)共沉積的過程。
) W2 Q5 }+ b8 K% f2 _$ U3.10 多層電鍍
9 ^% S& Y$ W* l  c0 h在同一基體上先后沉積上幾層性質(zhì)或材料不同的金屬層的電鍍。. f( U8 R' ^# L/ w* V
3.11 沖 擊 鍍! q$ t" B% H) O; L0 g' @
在特定的溶液中以高的電流密度,短時間電沉積出金屬薄層,以改善隨后沉積鍍層與基體間結(jié)合力的方法。
3 J3 D* u0 C1 C  K& o3.12磷 化
& v0 g; ]# z" r$ O在鋼鐵制件表面上形成一層不溶解的磷酸鹽保護(hù)膜的處理過程。
7 y7 Y1 Y/ Y* n) c& [3.13 熱抗散
3 c* b/ _/ T0 z4 X加熱處理鍍件,使基體金屬和沉積金屬(一種或多種)擴(kuò)散形成合金的過程。1 o- D" p0 e/ c3 u9 |4 J# M( L
電鍍專業(yè)術(shù)語-鍍前處理和鍍后處理術(shù)語
. u# R9 Q  O2 x2 e7 B& C( f9 S$ v, V4.1 化學(xué)除油6 [4 g( p) |5 x! T. i  Y
在堿性溶液中借助皂化作用和乳化作用清除制件表面油污的過程。+ @# o3 y% J* e. E) \
4.2 電解除油
9 w6 ~5 |: Z  t! w  P. @6 B0 ^2 L在含堿溶液中,以制件作為陽極或陰極,在電流作用下,清除制件表面油污的過程。
7 Q' A3 [% {! e7 f4.3 出 光% d6 ]0 d( }7 B  ]  z
在溶液中短時間浸泡,使金屬形成光亮表面的過程。
5 L& G  L- @8 o4.4 機(jī)械拋光- i; x+ e: K% ^! C) ~5 M; U
借助于高速旋轉(zhuǎn)的抹有拋光膏的拋光輪,以提高金屬制件表面光亮度的機(jī)械加工過程。; B8 r( s" v+ ]6 l7 k7 A
4.5 有機(jī)溶劑除油/ ~2 X& \0 f9 U$ x: E
利用有機(jī)溶劑清除制件表面油污的過程。
! G$ q& D; d. H) S8 N/ c4.6 除 氫
" W% N7 ~/ w% B# c( {- U& w0 N將金屬制件在一定溫度下加熱處理或采用其它方法,以驅(qū)除在電鍍生產(chǎn)過程中金屬內(nèi)部吸收氫的過程。
, u, J( o; O5 {( k/ f+ ]- X4.7 退 鍍
$ h( D: p/ S+ C- S2 b$ o0 N將制件表面鍍層退除的過程。  p2 c) T' e4 d1 j* i# N5 @
4.8 弱 浸 蝕
# J1 u+ Z6 p6 g+ y6 ^+ ^* K" W* x電鍍前,在一定組成溶液中除去金屬制件表面極薄的氧化膜,并使表面活化的過程。' o) k  @) T7 b6 N5 }3 T; v
4.9 強(qiáng) 浸 蝕
) M; t! d( l8 E* d5 [# v: w將金屬制件浸在較高濃度和一定溫度的浸蝕溶液中,以除去金屬制件表面上氧化物和銹蝕物的過程。
) F, I5 @5 Q( {  v" t5 A4.10 鍍前處理
8 `% z4 L$ e/ F; x. S' F: n$ O& B為使制件材質(zhì)暴露出真實(shí)表面,消除內(nèi)應(yīng)力及其它特殊目的所需,除去油污、氧化物及內(nèi)應(yīng)力等種種前置技術(shù)處理。
7 R7 P2 ?) p8 _2 Z! b1 G4 \9 d4.11 鍍后處理# y# p& V7 ]% U* X+ G
為使鍍件增強(qiáng)防護(hù)性能,提高裝飾性能及其它特殊目的而進(jìn)行的(諸如鈍化、熱熔、封閉和除氫等)處理。# o, z8 n8 @' |4 j5 ^% S# |
電鍍專業(yè)術(shù)語-材料和設(shè)備術(shù)語
3 E) g: |9 R0 v  k4 y5.1 陽 極 袋
: ?; K7 e- D. s! Z' }用棉布或化纖織物制成的套在陽極上,以防止陽極泥渣進(jìn)入溶液用的袋子。+ w, t$ K9 y/ S1 g; z" E2 q9 k3 d5 y
5.2 光 亮 劑% R+ n/ V) |- b0 l
為獲得光亮鍍層在電解液中所使用的添加劑。
5 b3 B3 w7 F$ F' r5 a5.3 阻 化 劑
& B. W( @3 b$ F, ~1 u能夠減緩化學(xué)反應(yīng)或電化學(xué)反應(yīng)速度的物質(zhì)。) G) A8 Y$ G( Z2 F# q
5.4 表面活性劑
- I# A/ p. L# N& h在添加量很低的情況下也能顯著降低界面張力的物質(zhì)。* h2 r, P* x# C% u5 y
5.5 乳 化 劑
" E% I) I7 `6 `5 r能降低互不相溶的液體間的界面張力,使之形成乳濁液的物質(zhì)。& I' c3 B: @/ w% ^# @' C
5.6 絡(luò) 合 劑
% u8 B5 L* I  ]8 b" z; }' T能與金屬離子或含有金屬離子的化合物結(jié)合而形成絡(luò)合物的物質(zhì)。) j  a" Z- D# m1 o
5.7 絕 緣 層
8 }/ S% P0 ]8 P- d0 P涂于電極或掛具的某一部分,使該部位表面不導(dǎo)電的材料層。' a1 j6 E' N" A& n
5.8 掛具(夾具)/ l! r) u5 x9 ~7 c' M
用來懸掛零件,以便于將零件放于槽中進(jìn)行電鍍或其他處理的工具。1 E% z* R0 j/ ?: b7 A, g+ }' Y
5.9 潤 濕 劑" N& z$ l$ C) K. g' j" o& f" p
能降低制件與溶液間的界面張力,使制件表面容易被潤濕的物質(zhì)。
1 N: E0 ~! N% c  J5.10添 加 劑& t( {8 O" T# E8 d6 d2 x
在溶液中含有的能改進(jìn)溶液電化學(xué)性能或改善鍍層質(zhì)量的少量添加物。4 x3 S7 I' I+ C  [4 Q
5.11 緩 沖 劑
5 Q- H' L# r1 Q能夠使溶液PH值在一定范圍內(nèi)維持基本恒定的物質(zhì)。
; |, \: F) e# F0 B7 @- ]5.12 移動陰極
6 v9 j& g6 Y( O. z% o" X; N采用機(jī)械裝置使被鍍制件與極杠一起作周期性往復(fù)運(yùn)動的陰極。5 J- s  D; H( @- ~3 D( [. e7 M- }9 p( u
電鍍專業(yè)術(shù)語-測試和檢驗(yàn)相關(guān)術(shù)語8 s9 y! ?- w) e& c
6.1 不連續(xù)水膜: P8 v! ^4 ]. w8 [# E$ J
通常用于表面被污染所引起的不均勻潤濕性,使表面上的水膜變的不連續(xù)。
$ }% \' P7 W$ |$ x6 N6.2 孔 隙 率4 y2 o: B) [8 y+ ]  p$ }. p
單位面積上針孔的個數(shù)。$ D5 T0 [% b- G+ `
6.3 針 孔
+ c4 Y. g; u" \7 {" u' Z4 T從鍍層表面直至底層覆蓋層或基體金屬的微小孔道,它是由于陰極表面上 的某些點(diǎn) 的電沉積過程受到障礙,使該處不能沉積鍍層,而周圍的鍍層卻不斷加厚所造成。
7 C4 p( W; [# n6.4 變 色
3 d: @( g# K7 o, n3 M由于腐蝕而引起的金屬或鍍層表面色澤的變化(如發(fā)暗、失色等)。
! e. M: k: g- R: y' D1 P6.5 結(jié) 合 力
  R. L" K! J8 r5 N* ^- a& m9 G鍍層與基體材料結(jié)合的強(qiáng)度。, o& [) g: E& W6 u
6.6 起 皮, Q- ~; S4 s+ n; |( r: d, ]6 ]) m
鍍層成片狀脫離基體材料的現(xiàn)象。
) d  h% ^4 I/ \( u- Q9 W+ K/ A6.7 剝 離
% K" u3 l2 Y! T, j; @* s# u某些原因(例如不均勻的熱膨脹或收縮)引起的表面鍍層的破碎或脫落。$ j0 ^! O1 K. |, q1 \9 g) W3 l
6.8 桔 皮
6 t& h/ E% u; d+ y; Z類似于桔皮波紋狀的表面處理層。* R- v. z1 X4 B1 x8 H
6.9 海綿狀鍍層8 ]* ]! P# V$ I: e; b" J
在電鍍過程中形成的與基體材料結(jié)合不牢固的疏松多孔的沉積物。8 v- X+ `5 u" ~7 c: O8 F
6.10 燒焦鍍層
3 t/ j" \0 H" G& k/ U5 F% T3 U/ m在過高電流下形成的顏色黑暗、粗糙、松散等質(zhì)量不佳的沉積物,其中常含有氧化物或其他雜質(zhì)。( D& N, X) l! y+ f3 A+ d
6.11 麻點(diǎn)$ l  l" ~7 d4 n
在電鍍或腐蝕中,與金屬表面上形成的小坑或小孔。
/ |' k; j5 s$ t3 }" X6.12 粗糙
1 B( ]. i) ], l/ ^( m* a在電鍍過程中,由于種種原因造成的鍍層粗糙不光滑的現(xiàn)象。- I2 \8 h6 }% b1 b$ e# @% q; B" c) v
6.13 鍍層釬焊性
& |  v' \- _! ^: `鍍層表面被熔融焊料潤濕的能力。




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