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標題: 透明亞克力或PC這樣的盒狀結構能否熱壓成型 [打印本頁]
作者: threetigher    時間: 2017-8-12 12:07
標題: 透明亞克力或PC這樣的盒狀結構能否熱壓成型
一般的亞克力面板是平面的，例如：7 i6 j# J* f+ \4 f8 y+ o/ O
[attach]430582[/attach]- M$ L" P/ I6 e! G: S( A; b

6 y, W8 J, I3 u想要盒狀的，類似這種，鑲嵌在面板上，如何選擇加工工藝，如果開塑料模就成本太高了。2 N) m6 l- d+ F1 V( H+ u
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$ Z+ l4 |. r& D- X3 ^  |$ ?凸出來高度3~5mm，長寬尺寸大約在100mm；要求透明。
, C  v& K3 Q. S有沒有高手搞過類似的熱壓成型？或者有其他更好的辦法？謝謝！
作者: threetigher    時間: 2017-8-12 12:17
類似這種，但是要硬得多。btw，有否不開注塑模的做法？熱壓成型是否可行？
作者: 易錯易混    時間: 2017-8-12 15:04
手機殼都是開模的吧？
作者: 南天橫翼    時間: 2017-8-12 16:50
需求量大的話，開模應該沒啥問題吧。2 U/ \7 S8 ?# J0 Y2 O
作者: xiaobing86203    時間: 2017-8-12 17:43
凸出的5毫米高度做熱壓成型的話需要設計成拔模斜度的
作者: 韓寒11    時間: 2017-8-12 20:58
熱壓成型應該也要有個模具的吧
作者: threetigher    時間: 2017-8-12 21:09
韓寒11 發表于 2017-8-12 20:58
% g; D0 F8 t3 V0 b; `; j熱壓成型應該也要有個模具的吧
( X2 H: l: {. D, B/ t
熱壓成型模具比塑料模成本要低吧，可以接受1 e* B* W+ [5 R. P
作者: 狙擊手    時間: 2017-8-13 01:44
熱壓的變形量要花點時間研究驗證。
作者: threetigher    時間: 2017-8-13 12:44
狙擊手 發表于 2017-8-13 01:44
9 R! A& f6 e+ a+ l1 Y! B熱壓的變形量要花點時間研究驗證。

0 \1 O9 i: f- I* R- _2 G如一樓圖，這是一個電路板的界面。盒體里面安裝電路板。
: z7 t* j& }9 p凸出來的部分，卡在鈑金薄板的開孔里面，然后想辦法讓盒體在人工操作時不向內退，固定在面板上。+ ], {% B/ |. ~4 s4 D. R- w
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) _: R8 C8 n+ Q1 N* C* @' h重點是凸出來的面板要透明，平整，其他的部分藏在后面，看不到的。
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作者: threetigher    時間: 2017-11-24 15:02
頂一下！
作者: 李佳禾    時間: 2017-11-28 09:31
頂一下



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