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機械社區

標題: 透明亞克力或PC這樣的盒狀結構能否熱壓成型 [打印本頁]

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作者: threetigher    時間: 2017-8-12 12:07
標題: 透明亞克力或PC這樣的盒狀結構能否熱壓成型
一般的亞克力面板是平面的，例如：
[attach]430582[/attach]
' m1 D* z8 k% L8 M$ G  v
6 N% I' u3 S. n3 j4 j想要盒狀的，類似這種，鑲嵌在面板上，如何選擇加工工藝，如果開塑料模就成本太高了。
[attach]430583[/attach]
* ^8 ^0 N. V( N' R; V, _凸出來高度3~5mm，長寬尺寸大約在100mm；要求透明。
有沒有高手搞過類似的熱壓成型？或者有其他更好的辦法？謝謝！

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作者: threetigher    時間: 2017-8-12 12:17
類似這種，但是要硬得多。btw，有否不開注塑模的做法？熱壓成型是否可行？

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作者: 易錯易混    時間: 2017-8-12 15:04
手機殼都是開模的吧？

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作者: 南天橫翼    時間: 2017-8-12 16:50
需求量大的話，開模應該沒啥問題吧。
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作者: xiaobing86203    時間: 2017-8-12 17:43
凸出的5毫米高度做熱壓成型的話需要設計成拔模斜度的

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作者: 韓寒11    時間: 2017-8-12 20:58
熱壓成型應該也要有個模具的吧

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作者: threetigher    時間: 2017-8-12 21:09

韓寒11 發表于 2017-8-12 20:58
熱壓成型應該也要有個模具的吧

熱壓成型模具比塑料模成本要低吧，可以接受
+ `- g, g, b7 C& \5 w

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作者: 狙擊手    時間: 2017-8-13 01:44
熱壓的變形量要花點時間研究驗證。

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作者: threetigher    時間: 2017-8-13 12:44

狙擊手 發表于 2017-8-13 01:44
熱壓的變形量要花點時間研究驗證。

如一樓圖，這是一個電路板的界面。盒體里面安裝電路板。
3 D2 m/ e0 @6 U, ?. P$ `. j凸出來的部分，卡在鈑金薄板的開孔里面，然后想辦法讓盒體在人工操作時不向內退，固定在面板上。
$ F* m9 d* N" h3 m2 i4 S$ [

! j5 c- c9 ]: g# B
! f( n6 a5 U. s. c* y8 G) L重點是凸出來的面板要透明，平整，其他的部分藏在后面，看不到的。

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作者: threetigher    時間: 2017-11-24 15:02
頂一下！

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作者: 李佳禾    時間: 2017-11-28 09:31
頂一下

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