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標題: 透明亞克力或PC這樣的盒狀結構能否熱壓成型 [打印本頁]
作者: threetigher    時間: 2017-8-12 12:07
標題: 透明亞克力或PC這樣的盒狀結構能否熱壓成型
一般的亞克力面板是平面的，例如：
( N* N7 F/ _. C! C2 Y- k[attach]430582[/attach]
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想要盒狀的，類似這種，鑲嵌在面板上，如何選擇加工工藝，如果開塑料模就成本太高了。
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" {# x* u9 n& `6 |9 F( W4 E凸出來高度3~5mm，長寬尺寸大約在100mm；要求透明。
; P! j# I2 I9 ^0 z+ n有沒有高手搞過類似的熱壓成型？或者有其他更好的辦法？謝謝！
作者: threetigher    時間: 2017-8-12 12:17
類似這種，但是要硬得多。btw，有否不開注塑模的做法？熱壓成型是否可行？
作者: 易錯易混    時間: 2017-8-12 15:04
手機殼都是開模的吧？
作者: 南天橫翼    時間: 2017-8-12 16:50
需求量大的話，開模應該沒啥問題吧。" K9 p8 I" ~" n# e1 U7 T! W
作者: xiaobing86203    時間: 2017-8-12 17:43
凸出的5毫米高度做熱壓成型的話需要設計成拔模斜度的
作者: 韓寒11    時間: 2017-8-12 20:58
熱壓成型應該也要有個模具的吧
作者: threetigher    時間: 2017-8-12 21:09
韓寒11 發表于 2017-8-12 20:58
. o9 ^8 m: ?3 C/ m9 [. p熱壓成型應該也要有個模具的吧

. c( j* x  Q/ t$ M" v3 S熱壓成型模具比塑料模成本要低吧，可以接受
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作者: 狙擊手    時間: 2017-8-13 01:44
熱壓的變形量要花點時間研究驗證。
作者: threetigher    時間: 2017-8-13 12:44
狙擊手 發表于 2017-8-13 01:44
+ ]& M2 A0 A) a' ?: R, d' c% |! }熱壓的變形量要花點時間研究驗證。

8 X" F" e& f; }% w如一樓圖，這是一個電路板的界面。盒體里面安裝電路板。4 v8 \) X3 C6 [( R+ Q" Y
凸出來的部分，卡在鈑金薄板的開孔里面，然后想辦法讓盒體在人工操作時不向內退，固定在面板上。1 X2 m" L2 O+ S

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重點是凸出來的面板要透明，平整，其他的部分藏在后面，看不到的。) I1 S9 Y- X8 I6 W
作者: threetigher    時間: 2017-11-24 15:02
頂一下！
作者: 李佳禾    時間: 2017-11-28 09:31
頂一下



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