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標題: 透明亞克力或PC這樣的盒狀結構能否熱壓成型 [打印本頁]

作者: threetigher    時間: 2017-8-12 12:07
標題: 透明亞克力或PC這樣的盒狀結構能否熱壓成型
一般的亞克力面板是平面的,例如:% B! i2 _1 ]/ g" M7 E
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6 N% I' u3 S. n3 j4 j想要盒狀的,類似這種,鑲嵌在面板上,如何選擇加工工藝,如果開塑料模就成本太高了。- M1 o0 A! m# s. |/ S3 W/ l
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* ^8 ^0 N. V( N' R; V, _凸出來高度3~5mm,長寬尺寸大約在100mm;要求透明。  W8 ?& p2 q& N6 K) q9 e
有沒有高手搞過類似的熱壓成型?或者有其他更好的辦法?謝謝!
作者: threetigher    時間: 2017-8-12 12:17
類似這種,但是要硬得多。btw,有否不開注塑模的做法?熱壓成型是否可行?
作者: 易錯易混    時間: 2017-8-12 15:04
手機殼都是開模的吧?
作者: 南天橫翼    時間: 2017-8-12 16:50
需求量大的話,開模應該沒啥問題吧。
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作者: xiaobing86203    時間: 2017-8-12 17:43
凸出的5毫米高度做熱壓成型的話需要設計成拔模斜度的
作者: 韓寒11    時間: 2017-8-12 20:58
熱壓成型應該也要有個模具的吧
作者: threetigher    時間: 2017-8-12 21:09
韓寒11 發表于 2017-8-12 20:58( W/ i. v0 w. ?5 X. a
熱壓成型應該也要有個模具的吧
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熱壓成型模具比塑料模成本要低吧,可以接受
+ `- g, g, b7 C& \5 w
作者: 狙擊手    時間: 2017-8-13 01:44
熱壓的變形量要花點時間研究驗證。
作者: threetigher    時間: 2017-8-13 12:44
狙擊手 發表于 2017-8-13 01:446 G3 X' x' \7 r" V2 q' v
熱壓的變形量要花點時間研究驗證。
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如一樓圖,這是一個電路板的界面。盒體里面安裝電路板。
3 D2 m/ e0 @6 U, ?. P$ `. j凸出來的部分,卡在鈑金薄板的開孔里面,然后想辦法讓盒體在人工操作時不向內退,固定在面板上。
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! f( n6 a5 U. s. c* y8 G) L重點是凸出來的面板要透明,平整,其他的部分藏在后面,看不到的。( W6 P! }+ C0 l  }

作者: threetigher    時間: 2017-11-24 15:02
頂一下!
作者: 李佳禾    時間: 2017-11-28 09:31
頂一下




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