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標題: 透明亞克力或PC這樣的盒狀結構能否熱壓成型 [打印本頁]
作者: threetigher    時間: 2017-8-12 12:07
標題: 透明亞克力或PC這樣的盒狀結構能否熱壓成型
一般的亞克力面板是平面的，例如：
0 ~/ y0 D9 {5 P/ w1 u: e" S[attach]430582[/attach]
, t4 D$ x8 Y+ _; @' a, V( E7 z# \
2 z. t; T) Z. x, L想要盒狀的，類似這種，鑲嵌在面板上，如何選擇加工工藝，如果開塑料模就成本太高了。. E" z" C3 o6 V8 d' h
[attach]430583[/attach]
5 H+ S7 [( l1 g/ e& Z+ M& n凸出來高度3~5mm，長寬尺寸大約在100mm；要求透明。3 [! u9 P. e6 L
有沒有高手搞過類似的熱壓成型？或者有其他更好的辦法？謝謝！
作者: threetigher    時間: 2017-8-12 12:17
類似這種，但是要硬得多。btw，有否不開注塑模的做法？熱壓成型是否可行？
作者: 易錯易混    時間: 2017-8-12 15:04
手機殼都是開模的吧？
作者: 南天橫翼    時間: 2017-8-12 16:50
需求量大的話，開模應該沒啥問題吧。
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作者: xiaobing86203    時間: 2017-8-12 17:43
凸出的5毫米高度做熱壓成型的話需要設計成拔模斜度的
作者: 韓寒11    時間: 2017-8-12 20:58
熱壓成型應該也要有個模具的吧
作者: threetigher    時間: 2017-8-12 21:09
韓寒11 發表于 2017-8-12 20:589 o6 D" \: p' Q" @# A) t
熱壓成型應該也要有個模具的吧

2 O, h, U: R( U+ A0 V熱壓成型模具比塑料模成本要低吧，可以接受) e2 B$ x$ R: T% Y2 v8 u
作者: 狙擊手    時間: 2017-8-13 01:44
熱壓的變形量要花點時間研究驗證。
作者: threetigher    時間: 2017-8-13 12:44
狙擊手 發表于 2017-8-13 01:44
- j) J% S5 m# `9 Q3 ]( t/ Q1 s熱壓的變形量要花點時間研究驗證。
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如一樓圖，這是一個電路板的界面。盒體里面安裝電路板。
" d8 s/ u1 f1 p; ?凸出來的部分，卡在鈑金薄板的開孔里面，然后想辦法讓盒體在人工操作時不向內退，固定在面板上。
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8 Y! j3 v( O( n) T
9 q6 p8 v) A0 q! O' S- |1 F$ M/ ?
) ?0 a1 S4 [+ B  _6 Q重點是凸出來的面板要透明，平整，其他的部分藏在后面，看不到的。4 F; `* q6 s" i
作者: threetigher    時間: 2017-11-24 15:02
頂一下！
作者: 李佳禾    時間: 2017-11-28 09:31
頂一下



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