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標(biāo)題: 透明亞克力或PC這樣的盒狀結(jié)構(gòu)能否熱壓成型 [打印本頁]

作者: threetigher    時間: 2017-8-12 12:07
標(biāo)題: 透明亞克力或PC這樣的盒狀結(jié)構(gòu)能否熱壓成型
一般的亞克力面板是平面的,例如:' J7 r: E$ J, T8 v( v+ j+ ]
[attach]430582[/attach]
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想要盒狀的,類似這種,鑲嵌在面板上,如何選擇加工工藝,如果開塑料模就成本太高了。3 \8 e0 H# ^& e3 V# \4 h
[attach]430583[/attach]7 ^; v8 Y! Y8 ^# S
凸出來高度3~5mm,長寬尺寸大約在100mm;要求透明。
, W8 L) N' T* }( U- a  j, y- ^有沒有高手搞過類似的熱壓成型?或者有其他更好的辦法?謝謝!
作者: threetigher    時間: 2017-8-12 12:17
類似這種,但是要硬得多。btw,有否不開注塑模的做法?熱壓成型是否可行?
作者: 易錯易混    時間: 2017-8-12 15:04
手機殼都是開模的吧?
作者: 南天橫翼    時間: 2017-8-12 16:50
需求量大的話,開模應(yīng)該沒啥問題吧。, p' H- F" s+ S6 u" P

作者: xiaobing86203    時間: 2017-8-12 17:43
凸出的5毫米高度做熱壓成型的話需要設(shè)計成拔模斜度的
作者: 韓寒11    時間: 2017-8-12 20:58
熱壓成型應(yīng)該也要有個模具的吧
作者: threetigher    時間: 2017-8-12 21:09
韓寒11 發(fā)表于 2017-8-12 20:58
( l  e- a  R* E* Y8 g熱壓成型應(yīng)該也要有個模具的吧
* R6 `3 t: H( i2 }5 @* t
熱壓成型模具比塑料模成本要低吧,可以接受+ y- ?  j' S6 f

作者: 狙擊手    時間: 2017-8-13 01:44
熱壓的變形量要花點時間研究驗證。
作者: threetigher    時間: 2017-8-13 12:44
狙擊手 發(fā)表于 2017-8-13 01:443 Y. s8 O7 Y* L+ `
熱壓的變形量要花點時間研究驗證。
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如一樓圖,這是一個電路板的界面。盒體里面安裝電路板。9 I2 y6 I2 z5 Y( `$ r8 w
凸出來的部分,卡在鈑金薄板的開孔里面,然后想辦法讓盒體在人工操作時不向內(nèi)退,固定在面板上。# ^# H- d4 T: i; C
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重點是凸出來的面板要透明,平整,其他的部分藏在后面,看不到的。7 C& P: z& r8 J5 p

作者: threetigher    時間: 2017-11-24 15:02
頂一下!
作者: 李佳禾    時間: 2017-11-28 09:31
頂一下




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