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標題: 求包裹件式模具設計方案（液硅膠模具） [打印本頁]
作者: 東Martin    時間: 2017-5-31 22:59
標題: 求包裹件式模具設計方案（液硅膠模具）
最近遇到個課題，FPC電路要全包膠注塑，要一次成型，求大神指教下設計方式！！！！
  v/ ?: F  ~0 c# ~! w, ?
作者: xiaobing86203    時間: 2017-6-1 08:54
FPC注塑成型，可根據客戶的需求,外觀設計和模具開發
作者: threetigher    時間: 2017-6-1 11:26
lz發個示意圖學習下，一般都是貼膠防護吧
作者: 東Martin    時間: 2017-6-1 23:33
threetigher 發表于 2017-6-1 11:26; a. b+ [4 L6 g
lz發個示意圖學習下，一般都是貼膠防護吧

: j* D% E1 q! ]$ ]. l, K是需要注膠把整個FPC完全包裹，只留一個接線口，，，，FPC就一個彎曲長條，只留一端，沒法固定，，，
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作者: 東Martin    時間: 2017-6-1 23:35
xiaobing86203 發表于 2017-6-1 08:54
: ~/ b3 Z& `" z6 o2 h8 pFPC注塑成型，可根據客戶的需求,外觀設計和模具開發

% e+ n' ^- V- P8 y3 Z5 \2 ]5 O已經有形了，一彎曲長條，要包膠，只留一端開口，不知道怎么注塑。。。0 Z) ^! j9 D( g+ h& @




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