進入這個論壇也有一星期了,在這里也說下水刀未來的發展走向:
" s6 g- K& f* G& m7 d3 n1.水刀技術的更新換代,了解這行業的可能知道老外已經生產出了6軸3D水刀而國內對3D水刀的開發還只是機械手式水切割
# t1 Y ~; y1 Q2 d. C6 g1 G5 k( ^2.防回水砂閥技術的設計以后要重點攻關,開水刀人都試過砂閥回水帶來的痛苦吧!一是浪費砂子二是浪費時間
8 i0 q) J, i- C C3.以水刀技術平臺轉而開發如等離子切割/激光切割或氧割切割(利用成熟的技術開發新產品對于一機多用是否也是個創新)我廠就利用水刀數控平臺成功做出一臺自用的氧割機,使用效果不錯
我覺得水刀技術發展走向:用純水切割,不需磨料,水也可重復使用,這樣即環保也節約.
不過這樣水壓估計要很高,不知道要切70厚的金屬純水要多少壓力.
我最近看到的發展趨勢分為兩種,一是壓力越來越高,提昇工作效率;二是降低工作壓力,達到相同效率。一以FLOW公司為代表,去年底推出600MPa的水刀機,有些資料上提到實驗上已可以做到800MPa,只是市場上應該沒有這樣的需求,因為工作壓力越高,耗材的花費越大,不需要一昧提升切割速度。二是將磨料與水先做好混合,或是將高分子聚合物參雜其中,降低流體的摩擦力,與一般水砂刀相比,只要三分之ㄧ的工作壓力即有相同的工作效率,原因在於一般的水砂刀只有3%的能量用於切割,在高壓下混合可以大幅提升能量用於切割上,目前商用機臺有日商Disco(迪思科)。
守誠
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