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標題:
COMSOL發(fā)布最新版本,進一步提升開發(fā)仿真 App 的用戶體驗
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作者:
寂靜天花板
時間:
2015-11-27 18:59
標題:
COMSOL發(fā)布最新版本,進一步提升開發(fā)仿真 App 的用戶體驗
作為多物理場建模、仿真及 App 設計軟件行業(yè)的引領者,
COMSOL 公司今天正式發(fā)布了 COMSOL Multiphysics® 5.2 版本,為仿真業(yè)界帶來了全球獨有的仿真 App 全集成開發(fā)環(huán)境。
最新版COMSOL Multiphysics® 及 COMSOL Server™ 仿真軟件環(huán)境不僅提升了軟件的可靠性、穩(wěn)定性及運行速度,還加入了多項新功能。COMSOL Multiphysics中集成的App 開發(fā)器的重大更新包括:新增可用于輕松創(chuàng)建用戶界面組件的編輯器工具,加入圖形動態(tài)更新命令,增強了對仿真 App 部署的控制等等。新版本中,在公司網(wǎng)絡或云環(huán)境下通過連接 COMSOL Server 啟動仿真 App的速度可提高5 倍。此外,新版本對電氣、力學、流體及化工等產(chǎn)品中多個模塊進行了更新,加入了大量新功能及仿真 App 示例。
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用戶可以在仿真 App 中測試不同的梁、材料及載荷,以便分析所產(chǎn)生的應力、應變及位移。
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使用App 開發(fā)器溝通設計理念COMSOL Multiphysics® 5.2 版本優(yōu)化了App 開發(fā)器的工作流程。新增的編輯器工具使用戶可以輕松快速地開發(fā)用戶界面,只需點擊幾下鼠標,仿真專家就能將任意模型參數(shù)、物理場設置以及數(shù)值數(shù)據(jù)和繪圖等結(jié)果加入 App 用戶界面。而這只是App 開發(fā)器所包含的眾多功能中的一項。這些工具使得用戶可以快捷的創(chuàng)建實際仿真 App,并與整個組織分享COMSOL Multiphysics 仿真分析的強大功能與精確度。
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基于仿真 App,仿真專家們可以更好的支持和管理產(chǎn)品設計、加強質(zhì)量標準,并保證設計結(jié)果的可靠性,所有這些都大大促進了公司內(nèi)的跨部門溝通。
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“借助于 App 開發(fā)器,我們能在多個仿真部門與工藝部門間更有效地交流復雜的設計理念,App 用戶可以輕松地了解所提議設計的最終成果。”制造技術(shù)中心 (MTC) 仿真團隊的研發(fā)工程師 Borja Lazaro Toralles說道。MTC 使用 COMSOL 產(chǎn)品來模擬定型金屬沉積 (SMD) 3D 打印技術(shù),并基于此技術(shù)開發(fā)了一個仿真 App。
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支持在 App 運行時更新圖片是COMSOL在用戶啟發(fā)下開發(fā)的新功能之一。App 設計者能夠在求解過程中向 App 用戶展示不同的繪圖;使用戶能夠通過幾何、網(wǎng)格和結(jié)果圖等展示內(nèi)容,了解仿真進度。App 設計者還可以通過新增按鈕及加入相機移動等方式定制圖形工具條。
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通過 COMSOL Server™ 協(xié)同工作
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為了能夠在盡量簡化管理工作的同時提升用戶在部門間的協(xié)作,COMSOL Server™ 5.2 版本中增加了許多新功能。“新增的緩存功能將 App 的啟動速度提升了至少 5 倍;此外,管理員還可以設定,在特定用戶登錄時同步啟動指定 App。” COMSOL 公司 CTO Ed Fontes介紹說,“這些只是 5.2 版本所推出的多個新功能及概念中的一小部分。”
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COMSOL Multiphysics 5.2 版本為仿真專家提供了設計及分享仿真 App 最尖端的用戶體驗,它將高效的模型開發(fā)、App 設計及部署工具集成在一起,使世界各地的用戶都能使用這些仿真 App。
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“我們?yōu)楝F(xiàn)場工程師開發(fā)了可以直接使用、無需研發(fā)人員參與的仿真 App。”Wolfspeed的高級工程師Brice McPherson說道。他在Wolfspeed的團隊正在使用仿真來設計可用于極端環(huán)境的寬帶隙功率半導體封裝,希望能達到更高的產(chǎn)品性能。“我可以預見,仿真 App 將成為我們工程師使用最多的工具。”
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5.2 版本中豐富的 App 庫
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為展示 App 開發(fā)器的強大功能,新版本進一步擴充了目前已經(jīng)非常豐富的 App 案例庫。App 案例庫中收錄了涵蓋很多應用范圍的 App,包括膜透析、水處理、熱電冷卻、換熱器、觸摸屏設計、磁性勘探、超聲換能器、消聲器設計、MEMS 傳感器和壓力容器等。
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“我們在 5.2 版本中收錄了大約 50 個 App 來演示 App 開發(fā)器和 COMSOL Server 的深度及強大功能。”COMSOL 公司 CEO Svante Littmarck介紹說,“我們希望能通過開發(fā)這些 App 為 COMSOL 用戶提供一些易于查看、編輯和使用的示例,以此為起點,他們可以開啟自己的 App開發(fā)之旅。在開發(fā)這些 App 的過程中,我們收獲了許多樂趣,也非常喜歡 App 開發(fā)器中增加的各項新功能!例如隨攪拌器模塊一起發(fā)布的攪拌器 App,用戶不需要具備微分方程或 CFD 方面的專業(yè)知識,就可模擬幾乎所有類型的攪拌器,這就將建模與仿真提升到了一個全新的層面。”
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對 COMSOL Multiphysics®、COMSOL Server™ 和附加產(chǎn)品的數(shù)百處更新
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來自于COMSOL Multiphysics 不斷壯大用戶群體的反饋啟發(fā)了5.2 版本中許多新增核心功能的開發(fā)。例如,用戶現(xiàn)在可以向二維及三維繪圖增加標注。新增四面體網(wǎng)格剖分算法,將大型 CAD 模型網(wǎng)格剖分時用戶干預的需求降到了最低。新增網(wǎng)格零件,將 STL 表面網(wǎng)格與 NASTRAN 體網(wǎng)格集成到了幾何的開發(fā)流程中。選擇的用法也得到了拓展,現(xiàn)在可選出整體結(jié)構(gòu)的部分對象,對其進行結(jié)果處理及可視化。
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5.2 版本還極大增強了 COMSOL Multiphysics® 及附加產(chǎn)品的現(xiàn)有功能。用戶將能從更加靈活的許可證管理中受益,許可證管理器的連接中斷時可以保存文件,然后在重建連接后恢復工作。結(jié)構(gòu)力學模塊和 AC/DC 模塊的用戶將受益于新增的外部材料功能,通過共享由 C 語言所寫的庫文件,他們能從算法上對材料進行定義。這一新功能最突出的應用將是針對包含磁滯(時間依賴性)及不可逆效應的非線性材料。
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COMSOL® 5.2 版本中新增功能與亮點
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 COMSOL Multiphysics®、App 開發(fā)器及 COMSOL Server™:簡化了包含編輯器工具的 App 開發(fā)器的工作流程,現(xiàn)在只需要點擊幾下鼠標就可以將任意模型參數(shù)、物理場設定、以及數(shù)值數(shù)據(jù)和繪圖等結(jié)果加入 App 用戶界面;新版本支持對圖形工具條按鈕進行定制,在求解時動態(tài)更新繪圖和結(jié)果圖,同時還改進了App 之間復制粘貼的操作,極大增強了用戶體驗;COMSOL Server™ 的功能也得到了大幅度提升:App 的啟動速度提升高達 5 倍,支持重新連接至正在運行的 App,還支持用戶登錄時同步啟動指定 App;許可證管理更加穩(wěn)健,可以更好地處理連接丟失以及會話中許可證的釋放問題。
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 幾何和網(wǎng)格:引入網(wǎng)格零件,用戶可以更容易地導入表面和體網(wǎng)格來開發(fā)幾何;更穩(wěn)定的四面體網(wǎng)格剖分;新增的域分割幾何操作,進一步拓展了六面體網(wǎng)格的應用范圍。
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 數(shù)學建模工具、研究與可視化:二維及三維繪圖支持注釋功能,可展示定制文本及結(jié)果;用戶可以選擇僅存儲解的一部分以便進行后處理;PARDISO 求解器現(xiàn)可支持集群計算;改進了 FFT 研究;可以使用殘差算子來繪制空間中每個點的殘差,從而能夠直觀地顯示出誤差最大的區(qū)域。
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 App:提供超過 50 個 App 示例,全面展示了 App 開發(fā)器在電氣、力學、流體及化工仿真中的強大功能。
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 多功能:粒子追蹤模塊支持模擬粒子-物質(zhì)的相互作用,可用于模擬高能物理學;用于計算域內(nèi)及邊界處粒子數(shù)量的粒子計數(shù)器。
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 電氣:AC/DC 模塊新增高效的非線性本構(gòu)關系公式,可用于近似頻域非線性磁性材料;共享庫文件可用于創(chuàng)建包含磁滯及不可逆效應的磁性材料;RF 模塊新增史密斯圖。
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 流體:CFD 模塊新增基于相場方法的層流三相流多物理場接口;旋轉(zhuǎn)機械中支持更多的湍流類型;新增可用于凍結(jié)轉(zhuǎn)子研究的自由表面工具;管道流模塊用戶現(xiàn)在可以模擬管道中的壓縮流,以及由于管道截面面積的突然變化所造成的擴張與收縮。
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 化工:化學反應工程模塊支持不同形狀的催化劑顆粒,包括球形、圓柱形、薄片形,用戶還可以根據(jù)面積與體積定義顆粒形狀;腐蝕模塊支持模擬薄梁結(jié)構(gòu)。
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 力學:共享庫文件可用于創(chuàng)建非線性結(jié)構(gòu)材料;結(jié)構(gòu)力學模塊針對曲面及較小的相對位移改進了接觸魯棒性;傳熱模塊中,表面對表面輻射接口新增了對稱面,薄層功能新增了外壁溫度的設定;聲學模塊包括倍頻及 1/3 倍頻圖。
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作者:
hc2003
時間:
2015-11-27 21:01
能用在solidworks上么?
作者:
runfast
時間:
2022-1-27 14:54
看起來,功能很強大
歡迎光臨 機械社區(qū) (http://www.ytsybjq.com/)
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