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機械社區
標題:
ansys如何進行電路板焊點的熱循環疲勞壽命仿真？
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作者:
賞花的盲人
時間:
2015-4-9 11:49
標題:
ansys如何進行電路板焊點的熱循環疲勞壽命仿真？
熱疲勞壽命是研究熱應力的破壞么？是否應該采用熱--結構耦合分析模塊呢？
; s! W3 I) {) A: ^
如果哪位大神有這相關的資料請分享，我將不勝感激。。。。
作者:
eddyzhang
時間:
2015-4-10 22:04
其實思路都差不多。
7 h0 o% x+ y" l$ H1 b% b
1，知道溫度載荷譜，需要明確溫度變化和循環數
. \( z9 L# R7 \) Q5 R* y
2，溫度結構耦合分析，溫度引起結構應力變化
% Q: ~9 u5 q6 y0 V
3，不同溫度對應不同應力，這樣得到應力變化
3 A& b: S' d6 N9 R8 A2 T) ^0 D
4，有應力變化和循環，那就可以估算疲勞壽命了。
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