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標題: 常出現的機構設計方面的問題 [打印本頁]
作者: 一葉遮目    時間: 2014-12-15 13:58
標題: 常出現的機構設計方面的問題
1． Vibrator 1 J0 F* @/ s9 Y1 p" Q
       vibrator安裝位置的選擇很重要。其一，要看裝在哪兒振動效果最好；其二，最好vibrator附近沒有復雜的rib位，因為vibrator在ALT 時會有滑動現象，如碰到附近的rib位可能被卡住，致使來電振動失敗。
* S" j6 n( p: W0 x2． 吊飾孔 8 u! W$ w! x( w% u, L$ E/ g
      由于吊飾孔處要承受15磅的拉力，所以housing的吊飾孔處的壁厚要保證足夠的強度。
7 W7 f- x3 L  c) C8 b' Y3． Sim card slot - s' e  X  y' m+ R) s0 g
      由于不同地區的sim card的大小和thickness有別，所以在進行sim card slot 的設計時，要保證最大、最厚的sim card能放進去，最薄的sim card能接觸良好。+ E3 G5 d4 n! I5 E- w& w
4． Battery connector 1 F( j& \+ I9 G
      有兩種形式：針點式和彈簧片式。前者由于接觸面積小，有可能發生瞬間電流不夠的現象而導致reset，但占用的面積小。而后者由于接觸面積大，穩定性較好，但占用的面積大。
! I. f' v  H% u5． 薄弱環節
/ ]) O2 b& X0 N7 o      在drop test時，手機的頭部容易開裂。主要是因為有結合線和結構復雜導致的注塑缺陷。Front housing的battery cover button處也易于開裂，所以事先要通過加rib和倒角來保證強度。) r+ f' N; I) |/ y! D5 L
6． 和ID的溝通; z' ?8 w, v8 i/ E* ]# m* O
      機構完成pcb的堆疊后將圖發給ID，由于這關系到ID畫出來的外形能否容納所有的內部機構，所以在處理時要很小心。Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齊全，特別是那些比較大的元件；小處也不能忽略，比如sponge和lens的雙面背膠等。
* z5 L9 g7 ?) j  R2 B  |" v7． 縮水常發生部位
2 g9 E* n# }- x: q* K      boss與外殼最好有0.8-1mm的間隙，要避免boss和外殼連在一起而導致縮水。housing 上antenna部分，由于結構需要（要做螺紋），往往會比較厚。) m/ Q  e6 e# U" G% e
8． 前后殼不匹配
9 u+ y$ _- o4 x- u8 g# ^      ９５％情況下，手機的后殼都會大于前殼，所以要提醒模廠，讓它在做模時，后殼取較小的收縮率。這是因為兩者的注塑條件不同，后殼需要較大的注塑壓力。
: z9 n. p) s+ N" D! ~1 x, V+ d9． 備用電池
  [  y8 P8 ?& o* X9 \" _/ U* Y      備用電池一般由ME選擇。在SMD時會有空焊和冷焊。定位備用電池的機構部分如設計得不好，則在drop test 時，電池會飛出來。
% n9 l6 H, d4 G8 ?+ H10． 和speaker 、buzzer、和MIC相關的housing部分的考慮# r) y9 ?9 Z; W1 |- J0 N% T
        其一、透聲孔的大小。ID畫出來的孔一般會偏小，而為了聲音效果，孔要達到一定的大小。例如speaker要達到直徑1.5 以上，聲音才出得來。( Z1 `4 q6 ~3 E, r
         其二、元件前面和housing 的間隙，影響聲音效果。在選用比較好的speaker等時才會考慮這些問題。$ }! A$ j( E2 j1 Z" S6 I
        用sponge包裹這些元件，形成共振腔，可達到好的聲音效果。/ K3 F( ^' U* L$ J8 N9 m+ o' R; X

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作者: 8086cpu    時間: 2015-1-10 09:40
這和機構設計有什么關系，不都是結構設計的內容嗎。。。



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