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標題: 錫焊，有無靠譜的檢測方法？X光在線檢，成本不允許了 [打印本頁]

作者: 滄海龍騰1990 時間: 2014-6-30 11:25
標題: 錫焊，有無靠譜的檢測方法？X光在線檢，成本不允許了

目前有產品需要通過錫焊來進行連接，產品結構如圖，用的是快克的自動焊接機，問題如下：

1. 如何去判斷焊接的好壞，有沒有一個指標（如強度）來對焊接進行合格和不合格的判斷？

2. 焊頭溫度，出錫量，焊接保持時間，殼體本身的差異，焊頭的氧化程度等等因子的不同，都會導致焊點形狀的不一樣，對于圖中的產品結構，錫如何包覆焊點可以認為是合格的？

3. 焊接完成后，有沒有比較好的在線檢測方法？X光可以，但對于在線檢，成本上已經不允許我們這么做了，目前我們用相機去檢測，這是一個不可靠加不靠譜的檢測方法

作者: 老腰 時間: 2014-6-30 12:40
用一定的力扒一扒，如果焊件還在的話則認為是焊點沒問題，反之焊點不行。

作者: 打鐵的 時間: 2014-6-30 12:55
本帖最后由打鐵的于 2014-6-30 12:58 編輯

一看產品我就知道你是做啥的了，一看你無錫的，我大概就知道是哪個廠了。這個除了X光，沒有什么辦法能看到金屬內部缺陷了。有沒有焊上可以通過電檢來測，但是內部虛焊除了X光，其它辦法根本無法檢測。通常省成本的做法是嚴格控制焊接材料和參數，定時抽檢。但是你們這個行業配件事關重大，還是全檢安全些，乖乖投入X光機吧。

作者: laodongbeiren 時間: 2014-6-30 14:24
乖乖投入X光機吧-----------高鐵？灰機？動車？

作者: 滄海龍騰1990 時間: 2014-6-30 14:26

打鐵的發表于 2014-6-30 12:55
7 Y4 y. H) o# q% [ }一看產品我就知道你是做啥的了，一看你無錫的，我大概就知道是哪個廠了。這個除了X光，沒有什么辦法能看到金 ...

鐵俠，我不是無錫的，我是上海的。
X光機，我也想用，可是除非客戶明確提出來要用，不然是不可能的，老板不會同意的，而且X光在線檢的公司，好像除了富士康，真正這么干的也沒有，和我們公司做同一產品的某500強也沒這么干。
錫焊的工藝性的確不怎么樣啊，據說有公司因為虛焊在最終客戶端出了事故，最后硬是將錫焊切換為了電阻焊。
另外我想問問，錫焊有沒有什么量化的指標？沒有量化的指標，想做DOE都做不起來，假如沒有量化指標，怎么去判斷合格不合格，謝謝

作者: 滄海龍騰1990 時間: 2014-7-1 07:16
大俠捏，有沒有盆友一起來討論啊

作者: yancnc 時間: 2014-7-2 17:30
焊錫檢測的方法常見的就是AOI（自動光學檢查儀）通常把條件設置的比較高，檢測的時候就會出現一些誤判，人眼通過放大后的圖片觀察誤判的焊點進行確認。也聽說過用X光檢測的，不知道一套X光一起到底有多貴？

作者: icegoods 時間: 2014-7-3 11:10
很多行業的檢測設備有可能比生產設備還貴，O(∩_∩)O~
看觀念了，國內一般的老板是不會投的，腦子轉不過來

作者: ywjianghu 時間: 2014-7-3 12:35
象BGA封裝的芯片，就只能用x線檢測了。
所以，貼片廠都有x線檢測儀。

作者: 原來都是小草 時間: 2014-7-3 20:10
貼片流水線上有XRAY，檢查錫膏涂層。那機器具體價格不太清楚。看著該設備應該不至于貴和質量不敢保證相比較的地步吧。

影相識別。

其實最直接的是（上面兄弟也說過的），最終端的檢測方法：做一臺受力分析設備，不是完全不可行。一些電子產品為了按鍵的統一性、舒適性等指標。就有專業的設備（CR測試機）去測試其按鍵力。太輕、太重都會標記為異常。

作者: zsdwx 時間: 2014-7-7 14:18
“激光紅外焊點檢測儀，在電子工業自動化生產過程中用于印制板焊點的質量檢測及監控錫焊工藝，具有重復精度高、測量迅速、操作方便等優點。激光束聚焦照射被測焊點，焊點受輻照后升溫，激光脈沖結束，由于熱傳導，焊點溫度下降。用高靈敏紅外探測系統將焊點表面熱輻射變化轉換成電信號，再由低噪聲弱信號放大器放大，經Ａ／Ｄ模數轉換送交計算機作數據處理。正常焊點與有缺陷焊點的熱傳導信號不同，預先對大量焊點測出數據，再結合金相剖析，經過統計處理后獲得正常焊點閾值，將待測焊點測得的數值與已建立的閾值標準比較，即能快速地判斷焊點是否正常。”

——不知適不適用，也不知價格如何

作者: 浪人tjl 時間: 2014-7-7 15:12
學習了

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