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標題: 氬弧焊會導致被焊接面的背面產生凹坑嗎? [打印本頁]

作者: Messi2014    時間: 2014-6-23 09:37
標題: 氬弧焊會導致被焊接面的背面產生凹坑嗎?
本帖最后由 Messi2014 于 2014-6-23 09:44 編輯 3 y- A# I9 m' N$ H  |
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被焊接零件A厚2mm,材料是不銹鋼,和另一個1mm的不銹鋼零件B。零件A的外觀面是重要的外觀面,零件A的背面和零件B氬弧焊。7 V' @: _7 l: U
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我知道焊接后,焊接面的背面會由于高溫,產生發藍、發黑等現象,需要進行打磨。
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請問& W& ]: M4 N- Y
1、焊接后,焊接面的背面是否會產生凹坑(因為高溫產生局部變形)?6 n9 d7 ?1 r. F; t
2、如果增加零件B的厚度(零件B的厚度,可以在1~5mm間波動),可否減少這種變形程度?' v3 q: q$ l6 g  v7 G4 h8 n; @
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作者: 13952379611    時間: 2014-7-26 11:52
氬弧焊接后,焊接面的背面是否會產生凹坑:& F" Q; Z/ \& x" d, W, m* l
不銹鋼焊接注意事項 * G( E0 [+ |- G4 y* c
   鉻不銹鋼的焊接性差,馬氏體鉻不銹鋼焊接時有脆硬傾向,鐵素體鉻不銹鋼在焊接高溫作用下的晶粒容易長大,這些都使焊縫有較高的脆性。鉻鎳不銹鋼雖然焊接性較好,但是焊接電流大易出現焊接接頭晶間腐蝕、焊縫的熱裂紋、焊接應力和變形增大的問題。
, e& a  V) l) Y% \- e. d   1、不銹鋼焊條通常有鈦鈣型和低氫型兩種。焊接電流盡可能采用直流電源,有利于克服焊條發紅和熔深淺。鈦鈣型藥皮的焊條不適合做全位置焊接,只適宜平焊和平角焊;低氫型藥皮的焊條可做全位置焊接。
3 X. L! f  `* F, q8 A4 [   2、不銹鋼焊條在使用時應保持干燥。為防止產生裂紋、凹坑、氣孔等缺陷,鈦鈣型藥皮焊前經150-250℃烘干1h,低氫型藥皮焊前經200-300℃烘干1h。不能多次重復烘干,否則藥皮易脫落。
! s9 \1 E8 ~7 ~" H   3、焊口清理干凈,同時防止焊條沾上油及其它臟物,以免增加焊縫含碳量并影響焊接質量。 ( o' o5 e4 a; f0 }1 F, l
   4、為防止加熱而產生晶間腐蝕,焊接電流不宜過大,一般應比碳鋼焊條低20%左右,電弧不要過長,層間快冷,以窄道焊為宜。 ! c; k( b9 l- o9 e
   5、引弧時注意,不能在非焊接部位引弧,最好選用與焊件相同材料的引弧板來引弧。 0 C. i( \. Q/ e5 f! u
   6、應盡量采用短弧焊接,弧長一般2-3mm,電弧過長易產生熱裂紋。
" z! L8 ~: V9 g6 F   7、運條:應采用短弧快速焊,一般不允許橫向擺動,其目的是減少熱量和熱影響區寬度,提高焊縫抗晶間腐蝕能力和減少熱裂紋的傾向。
$ I" s+ H6 y; |: E* V+ P$ Q   8、異種鋼的焊接應慎重選用焊條,防止焊條選用不當出現熱裂紋或高溫熱處理后引起σ相析出,使金屬脆化。參照不銹鋼與異種鋼的焊條選擇標準進行選用,并采取適當焊接工藝。
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