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標題: 從事半導體封裝設備設計的發展前途怎么樣 [打印本頁]

作者: wisdoms 時間: 2013-11-13 13:14
標題: 從事半導體封裝設備設計的發展前途怎么樣
本人機械專業小碩，目前有先進科技（ASM）成都研發中心 offer，由于對這個行業不了解，請大蝦們給點意見。

機械專業從事半導體封裝設備設計的發展前途怎么樣？真心求教，大家有何建議請暢談，在下謝謝。

作者: 屋寬不如心寬 時間: 2013-11-13 14:06
這種設備集機光電軟件一體化設備，自動化程度非常高，ASM公司很不錯。樓主真的可以考慮去。

作者: wisdoms 時間: 2013-11-13 15:30

屋寬不如心寬發表于 2013-11-13 14:06 6 U# Q( F4 B: N7 J
這種設備集機光電軟件一體化設備，自動化程度非常高，ASM公司很不錯。樓主真的可以考慮去。

謝謝前輩指點，這種設備的確自動化程度很高，據我現在了解，這種設備的光學、控制系統要求很高，機械結構設計主要是做高精度機械平臺（直線電機驅動比較多），其機械結構好像不會很復雜吧？在這個方向做機械結構設計，是要朝著機電一體化方向發展？對控制會有比較高的要求？

作者: 小李飛刀樂呵呵 時間: 2013-11-13 16:29
值得去。其原來研發在新加坡，測試在香港，制造在深圳，設計主力原來也是主要大陸移民，核心是港人以及荷蘭人。
近十年，國內小廠仿制的多了，其成本壓力以及研發效率壓力，需要轉移到大陸。

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