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標題: 《電子組裝技術》 [打印本頁]

作者: 見習生小王    時間: 2009-12-7 11:20
標題: 《電子組裝技術》
共53個壓縮卷,01-05
作者: 見習生小王    時間: 2009-12-7 11:23
共53個壓縮卷,02-04。
作者: 見習生小王    時間: 2009-12-7 11:26
共53個壓縮卷,06-10。
作者: 見習生小王    時間: 2009-12-7 11:30
共53個壓縮卷,11-14。
作者: 見習生小王    時間: 2009-12-7 11:37
共53個壓縮卷,15-18。
作者: 見習生小王    時間: 2009-12-7 11:40
共53壓縮卷,19-22。
作者: 見習生小王    時間: 2009-12-7 11:44
共53壓縮卷,23-26。
作者: 見習生小王    時間: 2009-12-7 11:47
共53壓縮卷,27-30。
作者: 見習生小王    時間: 2009-12-7 11:50
共53個壓縮卷,31-34。
作者: 見習生小王    時間: 2009-12-7 11:54
共53個壓縮卷,33-36。
作者: 見習生小王    時間: 2009-12-7 11:58
不好意思,忙中出錯,重發了2個卷。
# d/ u- q, M2 l7 t6 i37-40。
作者: 見習生小王    時間: 2009-12-7 12:01
共53個壓縮卷,41-45。
作者: 見習生小王    時間: 2009-12-7 12:04
共53個壓縮卷,46-49。
作者: 見習生小王    時間: 2009-12-7 12:08
最后4個卷,50-53。
作者: FLEI200410    時間: 2009-12-8 12:44
樓主能介紹一下具體內容嗎,謝謝
作者: 海升    時間: 2009-12-8 13:25
謝謝!終于下載了
作者: 憨老馬    時間: 2009-12-9 10:06
呵呵,掃描版的,文件老大,謝謝樓主!
作者: 見習生小王    時間: 2009-12-9 12:46
回復16樓,是華中科大06年底的書,共8章約235頁。由于是掃描的,文件體積大,由此給各位帶來不便,深表歉意。
作者: 見習生小王    時間: 2009-12-9 12:50
再多說一句:/ x0 s! R7 ]* @9 b8 }( w
在這機電一體化的新時代,機械人很有必要補充一些電子方面的知識,這樣才能跟上技術的發展與進步。
作者: 一片落葉    時間: 2009-12-9 13:04
收藏了,有時間再來取
作者: 千山落葉    時間: 2009-12-12 11:25
好多的包,不知道主要內容是什么
作者: 目言    時間: 2010-7-16 11:09
我在其他網站找到的, 。。。
  K- t& ^9 E; e1 G$ \) j5 G. X+ q2 }9 G& D9 V2 ?9 ^
- y1 r. u7 p' `6 I3 v1 u7 R5 L! ?
內容簡介5 a1 J+ I9 [$ N$ i/ b% P
電子制造是當前發展非常迅速的行業。本書重點講述了電子組裝技術和 相關的工藝、裝備,既注重基本概念和理論的規范講述,更注重實際應用和經驗的深入介紹。本書的主要內容包括:微連接機理、電子組裝的基本工藝、印刷與涂覆工藝、貼片技術與裝備、再流焊技術與裝備、波峰焊技術與裝備、檢測技術與裝備、工藝材料與印制電路板等。本書是作者多年從事電子組裝制造方面的技術總結,內容豐富,實用性強,非常適合從事電子制造、電子封裝方面的工程技術人員參考,同時也可作為高校相關課程的教科書。
) S( `3 z# M) c5 S. s# U- _- [$ s
目錄% \- z2 O- X% M
第一章 電子制造技術概述 4 {, s0 x8 e: a. k
第一節 電子制造的基本概念
4 s1 m/ |; ^* ?+ G& X& k6 R8 g9 ^一、電子制造與電子封裝
$ i6 |. e$ e/ c$ f& ^0 K二、電子產品總成結構
* O" R' i9 W3 }- B第二節 電子組裝技術簡介
; V" Y% T/ n" S6 W! d5 g+ @一、電子組裝技術
- M! S; W: G) z3 b( H  \$ m二、表面組裝技術 1 ~( e7 B. p% s& ^
第三節 電子組裝生產線
8 h9 K7 M1 n( N+ w0 l& q) ?- i一、電子組裝的基本工藝流程
3 Y1 G2 M" `  u0 Q: }# k$ E二、電子組裝方式 9 d: j/ d9 s, x
三、電子組裝工藝流程 2 E; z# I+ P. m; F
四、生產線構成
" _& s: r! e! Z& t! z( w" H% V五、組線設計
" s! S$ B2 Q  |% ?/ N7 Q+ G2 J/ _7 U第四節 電子封裝技術的歷史回顧
8 O  Z! o9 [; h4 {; b& f第五節 表面組裝技術的發展 : v5 z1 q, d7 [! g9 |& q+ k
一、SMT生產線的發展
- _; n7 o6 D  @# r9 t% G二、SMT設備的發展
# Z1 Y: o2 X7 ~5 `三、SMT封裝元器件的發展 0 ^/ M) F$ G$ f) N
四、SMT工藝輔料的發展 & R0 ]$ n7 N! p$ j
第二章 微互連的基本原理 ) K7 m1 Z) h# i" O
第一節 焊接原理 % N' d" t' d* W6 [
一、軟釬焊的基本概念
1 Q: |$ U/ o: D! e& l8 p4 P2 \! d& a二、焊料與被連接材料的相互作用 9 h7 ~" g; v7 Y7 |( g' V0 K3 N8 _
第二節 互連焊料的可焊性
; G. h! G: W* g: ?/ `! t  H一、可焊性
! ?9 K. t( z1 }- X1 y4 ?& g二、影響可焊性的因素
! _& Z# F# Z1 w  ?, \) E三、可焊性的測試與評價 # m' x) F% D6 g( m# l
第三章 工藝材料與印制電路板 ! j8 |, _& b- ^
第一節 金屬材料
9 G, j+ f  H0 Q一、合金焊料
; u; h" P, m4 y) v% n; l二、引線框架材料   I% v& g; U. \' C8 G, W; |
第二節 高分子材料
7 r; C0 U: S( H* a) n6 t  U. L一、環氧樹脂 7 W5 I) N& t+ B5 c7 {% d) {
二、聚酰亞胺樹脂
; r1 l1 ]% d; a) w; }1 |5 U/ u0 Y三、合成粘合劑 ; y; U! w: ^! w! _9 T2 I' p
四、導電膠
% _2 ?, F/ t' [$ s; C第三節 陶瓷封裝材料與復合材料
. Q: J0 o4 U+ Z一、常用陶瓷封裝材料
1 w( z. W  t" J& D6 L5 u. w9 ~二、金屬基復合材料 $ E0 P. W/ M8 L
第四節 焊膏
. u; E2 B6 A2 b) X( R一、焊膏的分類
' p) _3 Q6 F1 y/ H' ?- R$ G6 s二、焊膏的組成 5 N& c% ?% j! F% H% J  R/ l4 }; t
三、典型焊膏配方 , e/ h" V7 F% s2 R, D2 I3 P
四、焊膏的性能參數
3 v8 f& q4 K. h五、焊膏的選用
) W" M4 P% k7 T2 y第五節 印制電路板技術 # z3 B* ?* B! \' `6 [8 t
一、常用基板材料的性能 3 m: T: |  J4 F
二、常用的PCB材料 0 r' q2 w2 V; t' s
三、PCB的制作工藝
. y: v2 s8 p$ e第四章 印刷與涂覆工藝技術 8 k1 K1 Z+ w0 s, W+ f! G; C
第一節 焊膏印刷技術
# T, w$ S) ?/ {  r! s% N* R: t8 C一、焊膏的特性
0 B5 N# J3 q' s- {0 d  J二、網板的制作
4 a! a# y1 G2 z) m5 V三、焊膏印刷過程的工藝控制
* _) R8 `, p& a四、焊膏高度的檢測
* V+ v7 G- x  h/ C) j. X- P五、典型印刷設備介紹 ( \* h6 R  y# w3 L+ k) g1 Y1 h
六、封閉式印刷技術 6 j& M  p! }( W
第二節 貼片膠涂覆工藝技術
. s) i6 x+ C8 {( N' j; i* E! v, y一、貼片膠的組成與性質
$ U# e' ~' `( j, k二、貼片膠的涂布方式及使用工藝要求
' X) B, V0 P; S# {5 G第五章 貼片工藝技術
. @, `* }* h3 B第一節 貼片設備的結構
7 |6 s! j( N$ o# W3 ~一、貼片機的基本組成 6 H( X7 ]+ f. w! J0 |+ x; q
二、貼片機類型 ' L2 {' M0 v8 t' T% F$ {1 P3 F/ u
三、貼片機視覺對位系統 2 J& A7 u* ~( B  @  A5 s
四、貼裝精度模式分析 2 A( M- b4 m$ z' v# B: H* M
五、元器件供料系統 # G. j- x: x5 q- o! h% x
六、靈活性
% G/ s' c# g3 F+ ]3 G; u第二節 貼片程序的編輯與優化 / g0 q! t  u; \  \' y
一、CAD數據的產生和處理
7 L5 N+ H3 q1 V: N% I7 J二、貼片程序的編輯   }7 a% Y& z+ J2 f4 P
三、高速轉塔貼片機HSP4796L貼片程序的優化
8 d* L* p$ F' s2 Y四、高精度貼片機GSMl貼片程序的優化 : j7 X' ~# z% E$ ?/ Z+ ^+ _7 ^
五、生產線平衡
6 |+ t( N2 x2 P第三節 貼片機常見故障與排除方法
) \1 E. o" ~5 w" @一、元器件吸著錯誤
. d" U% b2 o8 b% u二、元器件識別錯誤 + U: M. }% f/ j7 G' n2 O1 x
三、元器件打飛
- \) z, V2 g; e6 ]8 E: a( Z4 }第六章 焊接工藝技術 4 v" D" d: P% m
第一節 波峰焊工藝技術
; n' f; k  ~/ \6 g' D- g' s  R一、波峰焊工藝技術介紹 5 j/ _- }3 t/ L, D" {" Q
二、提高波峰焊質量的方法和措施
& e& y9 Z4 m5 S6 u第二節 再流焊工藝技術 1 @# N2 C7 i1 h8 n2 s
一、再流焊設備的發展
( Z8 ]9 F& H+ d/ I( z二、溫度曲線的建立 3 C/ G3 H8 f+ F) y
三、加熱因子 0 j/ s. J' U4 n; e
四、影響再流焊加熱均勻性的主要因素
6 [% U0 B& V* c6 g( r, H5 l; _五、與再流焊相關焊接缺陷的原因分析
$ ?! R* I; g8 F' ^+ S1 }9 S( A六、典型設備 4 V; P. f) {% ]2 S
第三節 選擇焊工藝技術
/ }$ `$ o* u" c3 X一、選擇焊簡介 $ t+ I4 b; q' I# r) W- B5 o8 x
二、選擇焊流程 8 B2 ?* }# p+ P) ]4 S
三、選擇焊設備改進 6 \4 |9 S7 i" R4 C" P. \
第四節 通孔再流焊技術 , B) b2 I2 W% b8 [1 l- f8 x: @
一、通孔再流焊生產工藝流程 9 z6 l7 g: a3 m# X3 G
二、通孔再流焊工藝的特點 ; P* z7 t7 B! W
三、溫度曲線
5 P% w' E; s: n$ E9 j6 o6 ]第五節 焊接缺陷數目的統計
& x7 T8 z& w3 i2 ~一、PPM質量制 8 C) E, s# y2 {( B9 o& ]
二、SMT工序PPM質量監測方法
' ]' O7 N/ O1 Z' q' f三、PPM缺陷計算方法 ( j9 h9 }( D) e( W1 H1 s
四、相關數據表格的設計 2 k8 M" i6 o; Y! z( G/ ^' w4 E! b
第六節 清洗技術 % m" }4 G/ o4 G3 t* E/ G6 M
一、清洗原理 % h1 j& P( Y) N$ c& N. ]+ Y! Y- l
二、清洗類型
% U" `9 ^$ i* K  t4 q6 I第七節 返修技術
% p/ {6 X/ C3 h一、返修的基本概念
( q" h5 T7 m9 n" {( Q2 r" `- j2 x二、BGA元器件的返修工藝
% E6 M% P7 [5 }: Q9 a第八節 其他組裝技術 ' i  P2 P# V  s; \6 ?& q
一、無鉛焊接技術 * r  x6 x2 e0 h9 ~0 b+ k& w+ `
二、芯片直接組裝技術
* T. K0 f+ y; d6 j, A, u第七章測試技術 ( u# O4 z  |* t! _
第一節 測試技術的類型
, D* z6 M9 t( I! L: I1 J7 ~- t一、人工目視檢查
* f( q# @2 y1 g% X" |3 P8 E二、在線測試 4 O5 e  G$ ~0 J% K) j& P0 y
三、功能測試 * z- a. H8 o5 T* Q* E" k; X7 l1 d
第二節 在線測試儀
/ u( a. \' D+ D一、在線測試儀結構特點 6 @3 h$ D+ g. \
二、模擬元器件的測試
& t7 d3 h# d% u  z6 B4 n- t: E6 E三、數字元器件的測量
, P! \% ^9 }/ I* z% }! i3 O第三節 飛針式測試儀 . Z8 Y% R% ~+ z9 L
一、飛針測試儀的結構特點
3 {8 k; t, m; {4 @二、飛針測試的特點 2 D& @( m) N9 x2 }8 d
第四節 自動光學檢查
. T- J, m/ L3 R% x/ {+ H* J一、AOI的工作原理 ( A4 P: U1 u3 v( c* W' X/ q6 O- c
二、AOI的特點
- |7 }. u5 N: t! G三、AOI的關鍵技術
" e  f- Q; N6 G7 z& `0 ~0 C四、AOI在SMT生產上的應用策略與技巧 0 j* k3 {1 S9 b. |5 s3 m4 K
五、典型AOI設備介紹
+ H- [4 I7 O* J/ s第五節 自動X射線檢測
: S$ a$ E) Z2 z+ V: k2 g; i一、采用AxI技術的原因 ; `1 l2 R3 p* P8 r
二、AXI的原理與特點 2 P- I8 ^( h- @5 F3 T
三、AXI設備
# R: E/ [$ x  A# q& ~第六節未來SMT測試技術展望
  @) X" U& c& _6 u第八章 印制線路板的可制造性設計 ; h, A! k9 c9 p: `. v: |
第一節SMT工藝設計 : l5 G% i- C5 [7 \7 n/ _
一、PCB基板的選用原則
9 f( c/ l5 M+ f二、PCB外形及加工工藝的設計要求 ; l) H. f" `; W; {- o
三、PCB焊盤設計工藝要求
0 z: T+ ?9 S$ N& }1 m$ b8 Q- N四、焊盤圖形設計 5 I5 G# W3 z& ]
五、元器件布局的要求
* u+ ]" N) J* _* S: ]1 R; D六、基準點標記制作的要求 3 K# b$ r, _* ]+ h: o. z
七、可測性設計的考慮 ; C* V/ b! N# y# t6 L7 O, p
第二節通孔插裝工藝設計
8 F- s+ ]. s- ?3 F0 ?" h一、排版與布局 ! W8 ]- }6 A  k0 d
二、元器件的定位與安放
, V% b& _( W  g: F- G1 \3 g2 }; ?三、機器插裝
. p' W8 p/ o1 Q0 ^0 h四、導線的連接
, P" ^; R6 [: D* t5 D3 Y/ I+ M五、整機系統的調整
6 T6 t; O% o% a8 g9 U5 l六、常規要求
9 X# e8 W; b, ~: a1 Q0 U第三節 QFN元器件的可制造性設計與組裝
  v. R9 g5 G2 ~2 g  B! }一、QFN元器件的特點
; c- ]. C5 b9 F: B3 e+ s8 Q二、PCB焊盤設計 ( S# @( Y! `0 v6 A
三、網板設計 8 N# l. K, ^+ B9 k$ a. T. p+ X7 P
四、QFN焊點的檢測與返修
3 L0 n5 n  F! }/ ~9 O1 l參考文獻
作者: tauvie    時間: 2010-7-16 13:24
最大附件4.8,現在才1M多,可以少打幾個包,不至于讓別人破產!
作者: cjwcby    時間: 2011-8-16 08:11
強,這么多!頂一個!!!
作者: 農夫山泉有點甜    時間: 2011-11-14 18:05
好多的包,不知道主要內容是什么
作者: htdqwt    時間: 2011-11-18 21:02
感謝樓豬,前些時間正需要需要SMT技術的資料。
作者: yancnc    時間: 2012-6-15 09:47
沒有權限啊 可憐
作者: 79813879    時間: 2012-6-17 20:20
{:soso_e100:}學習一下
& c5 b: D) d  {2 k' f. n
$ T! ?% C3 Y7 P" c6 z+ X6 \/ l2 L
9 u: @8 @9 ^1 f# t- k/ k# V3 ]% I

! v" a: b# \9 I" {) |4 e$ I
作者: wab27    時間: 2012-7-29 15:19
哇,也太多了吧,樓主,你最少貼個圖讓看下,
作者: 15816150134    時間: 2013-2-7 22:13
很好好的
作者: ДЛd1.    時間: 2014-2-19 11:32
有時間再來取
作者: ζ_伊_加_η    時間: 2014-5-9 13:39
樓主頭像是什么游戲的喲...
作者: zhou408    時間: 2014-7-8 22:16
好資料,我下載看看
作者: 曠野寂星    時間: 2014-10-22 09:46
威望嚴重不足啊啊啊啊
作者: yf_fly    時間: 2015-3-8 22:13
能不能給發到郵箱
$ A9 ]! B# q! {/ E4 b1 jyf_fly@126.com
0 \3 b, [- W. s6 E6 _0 h* z! P謝謝
: ~4 k) {! j- u8 ?7 O' y
作者: mekiss    時間: 2015-4-7 22:28
LZ,這么多能不能傳網盤在分享出來啊
作者: 小布丁123    時間: 2015-4-19 19:17
好多的包
作者: 925269815    時間: 2015-4-20 17:19
太貴了,先攢點分再說
作者: 機械小夏    時間: 2015-5-12 13:45
這么多呀,能發QQ874824992郵箱嗎?下載真心傷不起
作者: 閑人南居    時間: 2015-5-15 11:52
這是要讓人破產的節奏。。。
作者: caomq_sly    時間: 2015-7-9 10:51
需要金錢嗎?那么多附件。下齊了恐怕早就破產了
作者: Wooden_Horse    時間: 2015-7-17 16:20
是焊接線路板的嗎
作者: xuexuexuepv    時間: 2015-11-19 11:14
我連1個下載的ZIP錢都沒有!郁悶
作者: huangzhenbao    時間: 2015-12-1 16:53
求網盤,這樣搞不破產才怪
作者: lian0814    時間: 2016-1-22 09:22
不要威望可以嗎
作者: lian0814    時間: 2016-1-22 09:24
怎樣可以有威望




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