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機械社區

標題: 關于膠水的問題 [打印本頁]
作者: WHIANT    時間: 7 天前
標題: 關于膠水的問題
我們現在有一款產品，外殼是3D打印的PA12方形腔體，PCB板子放在打印的外殼里面，板子比外殼高一點出來，內部試過用環氧ab膠和有機硅膠水6 s; \' d8 M) }, Q

3 u5 v) }: ~$ V) d$ ]2 p我們的產品高出來的PCB板還需要焊接到載板上，現在焊接過后就出現了一下問題，現在懷疑是焊接的時候溫度太高了，內部膠水收縮了，然后把元器件拉偏了導致后續測試曲線問題# w* G( X% N2 z0 }9 n
（而且現在只是用的加熱臺進行焊接，如果回流焊的話肯定還是過不了）
6 s/ W' G+ E$ N  l. p如果要換膠水的話，有推薦的嗎，或者不是膠水的問題是其他的問題？8 V$ L1 A2 g2 K) y
作者: 小胖子擠擠    時間: 7 天前
超聲焊接
作者: WHIANT    時間: 7 天前
小胖子擠擠 發表于 2025-8-13 14:41
+ |% b7 b$ ?; k- w( b/ g超聲焊接
0 [: E$ I1 o7 x, H$ l/ t" m9 Q
焊接板子和外殼嗎？% O9 `. Z; j9 Z9 [5 F* k
作者: wtangzz147    時間: 7 天前
單獨焊接板子，不要外殼也不要打膠水，作為對比，試試看有沒有問題嘛，對比測試下。
作者: 學者11    時間: 7 天前
本帖最后由 學者11 于 2025-8-13 15:08 編輯 + c( F( J/ B( J8 @0 b8 z; D% ?
. x7 o7 X* ?, b3 M
出問題了，出什么問題了，連個描述都沒有，然后就沒有然后了。
2 G( Y1 M4 q3 Y- K
我們的產品高出來的PCB板還需要焊接到載板上
什么叫我們的產品高出來的PCB板，比誰高出來。你PCB板裝到殼子上，然后連帶殼子都焊接到載板嗎。
6 D/ a9 f' k$ ]5 g哪有這么組裝的，難道不應該是先把PCB板焊接到載板上，再安裝殼子嗎。2 H8 P1 s) n8 e- b3 V7 p

) C  `" t0 t# P( ?3 B3 z5 q) U
作者: WHIANT    時間: 7 天前
板子單獨測試沒有問題，不帶外殼單獨焊接到載板上也沒有問題，但是灌膠過后再焊接到載板上后會出現電流不穩的現象& E4 d) D8 L9 u) T4 [4 @
這個產品是單獨出貨的，焊接到載板上是另外的要求
作者: cdhcn    時間: 7 天前
3D打印的殼裝了板子再上加熱臺焊上另一個板子？為什么這么設計？灌封膠？3D打印件加熱就極易收縮，還有膠水本身固化時也會收縮。改下工藝順序為好。$ O  B. _9 c. T6 R8 h8 }
作者: WHIANT    時間: 7 天前
本帖最后由 WHIANT 于 2025-8-13 15:40 編輯
* R" j2 g8 G" R7 K8 b4 y% k+ G5 ~
8 c/ O3 h% v  W% \" p" m. P; h為啥回帖發不出來啊
作者: 張慧軍zhj    時間: 7 天前
試試加正壓焊接。
作者: 正在連接123    時間: 6 天前
本帖最后由 正在連接123 于 2025-8-14 08:49 編輯
- B9 N' ~) \1 L" K  z3 V4 W% u" C. i5 H% l+ ^, D/ m1 g3 `
硅膠短時耐兩百多度應該還行吧，是不是型號沒選對，找個大品牌代理，會給你合適的型號，或者是灌膠過程中，元器件已經壓偏了？
作者: dawei1999    時間: 5 天前
打印的PA12外殼變形了？這個材料不耐高溫吧，裝好這個外殼再去焊接，熱變形了
作者: 風箏lb    時間: 5 天前
正在連接123 發表于 2025-8-14 08:47+ k0 H& O3 E8 K
硅膠短時耐兩百多度應該還行吧，是不是型號沒選對，找個大品牌代理，會給你合適的型號，或者是灌膠過程中， ...

9 b' i# g; f9 r# s如果需要灌封膠水的話，可以試試樂泰的60NC，操作時間60分鐘，基材適合陶瓷，玻璃，金屬，光纖，硬質塑料，耐溫120度，黑色的，環氧樹脂；30CL操作時間30分鐘，是透明的: z& v3 m7 t$ L! q: B9 w3 a( X8 W# v




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