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標題: 機箱中的電子件，在sw flow中應該按照何種方式進行熱阻設定？ [打印本頁]

作者: 凌君 時間: 2025-4-21 17:40
標題: 機箱中的電子件，在sw flow中應該按照何種方式進行熱阻設定？
本帖最后由凌君于 2025-4-21 17:42 編輯

機箱中的電子件種類繁多（比如常規電子件的電阻、電容、電感、變壓器），一般都是賦予哪種方式的熱阻設定（熱功耗？單位熱功耗？溫度？）

作者: warmth102 時間: 2025-4-22 09:26
分情況，芯片一般都用雙熱阻模型，填寫結殼、熱阻；結板熱阻熱阻受pcb厚度和鋪銅面積影響較大，只做參考；熱功耗這個玩意兒需要硬件結合原理圖和軟件程序去算，通常情況下芯片熱功耗為電功耗30%，遇到小白硬件這個值你拿不到。

作者: 凌君 時間: 2025-4-22 12:03

warmth102 發表于 2025-4-22 09:26; V1 l2 ~% E: @0 ~+ X9 Y0 Q
分情況，芯片一般都用雙熱阻模型，填寫結殼、熱阻；結板熱阻熱阻受pcb厚度和鋪銅面積影響較大，只做參考； ...

感謝。像電容電感這種非封裝的電子件，應該選擇哪種形式的熱源？應該設定什么參數？

作者: 凌君 時間: 2025-4-23 11:48
各路大佬，不要劃水了，冒泡指教下呀~~

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