標題: 車企搶灘布局半導體 [打印本頁] 作者: Insigne 時間: 2023-3-14 14:08 標題: 車企搶灘布局半導體 半導體作為近些年來國內重點話題之一，一直受到廣大企業關注，下場“造芯”的企業更是不在少數，覆蓋了半導體、家電、手機等眾多領域。隨著電動汽車行業的高速增長，其也開始加入到了這一陣營之中。% M! S: f/ }$ q6 d' A4 G
4 m* F3 s/ g6 r- [從產業層面來看，車企造芯是產業發展之必然。大家還記得之前因為車企缺芯停產的問題，早在2021年初，福特、豐田、戴姆勒等一眾汽車企業就因芯片不足，而被迫相繼減產或者停產部分車型。直到2022年，芯片短缺問題仍然高懸在車企頭頂，可以說，“缺芯”這場風暴讓汽車行業尤其是汽車制造企業，清晰地意識到芯片供應鏈安全的重要性，這促使不少車企加快了自主造芯的步伐。 . A- ?! R# e2 m0 P" i: [" O" U8 t7 E8 Q
目前看來，車企造芯主要通過以下幾種方式：9 W8 V- [, }& J' {8 `+ E9 O9 H
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●戰略投資：這種方式策略風險低，也是最多車企所采用的方式，并且這種投資不會搶占芯片資源，還能幫助一些初創公司拓寬業務渠道； ' g1 `- d+ x0 l1 } ) k5 M7 v. f* x! p2 _●自主自研：自主研發芯片的傳統車企較少，造車新勢力企業較多，這類車企也是希望借著這一波，對芯片開發到底需要做哪些事情摸一個底，但要自主掌控芯片核心技術在現階段難度太大； G3 V& a1 u% e6 }! n
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●聯合研發：這種方式也是許多車企的選擇，可以結合自身產品需求（提出自己的需求），開發工作基本都是芯片設計企業來完成，整體的風險也相對較小。4 Q8 `1 R2 _5 R
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車企“造芯潮”興起，讓包括上汽，東風、比亞迪、長城、吉利等汽車品牌開始以自研或者戰略合作的形式參與到這場“造芯”運動之中。6 b, f4 w) Z( s# h+ U& I5 o
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5 q* e( q1 H3 E上汽集團從2018年開始大規模布局芯片領域，一開始是和英飛凌在功率半導體方面合作，后續通過旗下的上汽創投、尚頎資本和恒旭資本，投資了近二十家國內頭部芯片公司。其中，與地平線的合作在業內引起了廣泛關注，據悉上汽集團早在2017年就與地平線啟動戰略合作，共同推動車規級AI芯片加快落地；2019年，上汽參與地平線B輪融資，成為第一大機構股東；2020年，雙方成立“上汽集團與地平線人工智能聯合實驗室”；2022年，雙方圍繞上汽“銀河”智能車全棧解決方案，合力打造搭載地平線全新征程5芯片的智駕計算平臺以及搭載地平線下一代大算力芯片征程6的艙駕融合國產計算平臺。 u( b: D @! r: i
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作為中國汽車龍頭，上汽在汽車芯片領域還投資了晶晨半導體、芯鈦科技、芯旺微電子等芯片公司，不斷加快汽車芯片產業鏈布局；同時，上汽與上海微技術工業研究院合作，共同搭建汽車電子芯片第三方聯合評價平臺，減少芯片企業重復認證投資并縮短認證周期，促進車規級芯片的國產化。此次擬40億元設立基金聚焦半導體、新能源領域來看，上汽集團也希望借助對半導體產業的布局助力公司進一步完善汽車產業鏈生態。8 M; e# Y9 P2 ?2 v' B : Y, P% g e% b; r比亞迪 3 m+ ]0 q) H5 v6 M7 x W0 n0 i! B9 u& z+ f) x
作為專利數量最多的中國新能源汽車品牌，比亞迪的專利數量，比第二、三名擁有的專利加起來的數量還要多，同時也是唯一一個從電動車三大件電池、電機到電控板塊能夠完全做到自給自足的車企。比亞迪很早就涉獵半導體領域，據不完全統計，比亞迪及旗下公司投注的半導體企業已超20家，涵蓋設計、材料、設備等產業鏈環節，涉及DSP、碳化硅襯底／外延、激光雷達、VCSEL、d－ToF、導航定位芯片、濺射靶材、工業軟件等細分賽道。被投企業包括合力泰、天科合達、地平線、杰華特、芯視界、天域半導體等等。6 V4 F M8 w# d0 R3 u
8 N. C9 p( N& x. `1 f; e( C4 q; |除了將半導體視為重點投資方向以外，比亞迪還設立比亞迪半導體加快發展自身半導體業務，比亞迪半導體公司從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，覆蓋了對電、光、磁等信號的感應、處理及控制。此前，比亞迪試圖推進比亞迪半導體分拆上市，最后選擇主動撤回申請，并表示“待條件成熟時，公司將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作”。: r y& x. T2 }1 x
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0 C$ a \3 N* j/ I# F長城汽車在很早就已經開始布局芯片領域。2021年2月，長城汽車戰略投資地平線，雙方以高級輔助駕駛（ADAS）、自動駕駛和智能座艙方向為合作重點；2022年10月21日晚，長城汽車發布公告，擬使用自有資金與魏建軍、穩晟科技（天津）有限公司共同出資設立芯動半導體科技有限公司。隨后，有業內人士透露，長城汽車自研芯片領域涉及IGBT、自動駕駛和智能座艙等。當天，又有消息表示，傳長城汽車從三星挖了部分研發人員。8 w( K- t7 M8 P* n) n# u0 ^
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在2022年8月16日，長城控股集團與江蘇省錫山經濟技術開發區簽約戰略合作，主要項目為第三代半導體模組封測制造。今年2月26日，長城無錫芯動半導體“第三代半導體模組封測項目”正式動工。據悉，該項目總投資8億元，建筑面積約30000㎡，規劃車規級模組年產能120萬套，預計在2023年9月具備設備全面入廠條件，最快于今年年底投入量產。 ' |" Y; Y; F; q0 c% s ) A; l ~, F% `2 ?吉利 i+ W2 ?& J1 s A* F T' Z + v. ?$ V/ K$ H" j; c' _8 S2021年10月31日，吉利汽車在一場技術會中公開展示了和芯擎科技合作的自研智能座艙芯片“SE1000”，這是我國第一枚7nm車規級Soc芯片。根據吉利透露，這枚7nm芯片主要就是用于智能汽車常規數據處理和信息傳輸，邏輯芯片有效面積達83平方毫米，電路集成層數可達87層，內置晶體管數量直接高達88億顆。9 o) J6 }) a6 ?. ~+ j5 i
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2022年10月24日，吉利科技集團與華潤微電子聯合設立“吉利科技—華潤微汽車傳感器及應用實驗室”，雙方合作構建車規級功率半導體產業合作機制，基于功率模塊、MEMS傳感器、面板級封裝等產品或技術推出聯合解決方案，實現優勢互補，推動提升新能源汽車、電動摩托車等場景下的半導體自給率，實現社會效益。 ; I* i) v7 l& L% E2 ?" |! d$ j0 e" U9 o+ d
再有今年開年來，吉利科技集團與積塔半導體達成合作，共建國內首家汽車電子共享垂直整合制造（CIDM）芯片聯盟，設立聯合實驗室，聚焦汽車電子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究開發、工藝聯調、生產制程，致力于車規可靠性測試及整車量產應用。 / V8 G3 _, _8 ~% e! C5 E. u4 ^. ~5 z 東風 4 m& C- W6 f- f R2 F7 {5 h9 K! u# c8 t# A$ i4 u3 c6 ?
東風汽車集團2018年開始就與株洲中車時代就IGBT功率模塊展開合作。2019年，東風汽車集團與株洲中車時代半導體有限公司共同成立智新半導體有限公司，在東風新能源汽車產業園建設功率半導體模塊封裝測試生產線，自主研發、制造和銷售功率半導體模塊；2021年4月20日，東風汽車集團技術中心與華大半導體在上海簽署“汽車自主芯片研究聯合實驗室”合作協議，并舉行實驗室揭牌儀式；2021年3月9日，東風汽車子公司東風資產管理有限公司持股15．23％，成為無錫華芯第二大股東。據悉，無錫華芯經營范圍包括半導體分立器件制造；半導體分立器件銷售等。 + r4 a/ c) i5 `( a! E: ^( D$ o+ R- p" p n0 a" y5 [
北汽 7 R ?0 B3 X* R, r* F `4 d: w; A2 Z' w* z% h2 G
早在2018年，北汽集團旗下北汽新能源與羅姆半導體成立聯合實驗室；2019年，北汽集團與恩智浦簽署戰略合作；2020年，北汽集團旗下投資平臺北汽產投公司與知名芯片IP公司Imagination發起設立了汽車無晶圓廠半導體公司核芯達，主營業務是設計車規級芯片（SoC）、開發相關軟件和提供全面的支持服務，將作為無晶圓廠半導體公司和技術解決方案提供商獨立運行，專注于面向自動駕駛的應用處理器和面向智能座艙的語音交互芯片研發，為以北汽集團為代表的國內車企在汽車芯片領域提供先進解決方案；2021年，北汽集團關聯企業深圳安鵬天使投資中心（有限合伙）入股碳化硅SiC功率器件研發企業飛锃半導體，進一步讓北汽集團旗下北汽新能源汽車達成協同，包括北汽集團旗下充電樁業務，亦能將其納入到供應鏈體系。/ ~4 w Q/ h7 s2 D$ x& w 7 e* P; n2 j. E" U1 I
車企造芯，是挑戰也是機遇 - g) ]6 P/ a& h3 c f- D1 | - `8 o) j, L( Y, c/ f% h可以看到，目前國內車企入局造芯主要落在芯片研發、設計等領域，都像比亞迪這樣涉足芯片產能建設，短期看并不現實。 6 g% z# i0 S3 h' E/ o' g1 o6 G j. h* i
因為芯片行業說到底還是一個周期長、重技術、高投入的技術密集型行業，車企做“芯片自研”尤其是全棧自研難度很大。以車規級芯片為例，包括IP、人才在內的研發成本，要比消費級和工業級芯片高很多。有的時候，光有錢也不一定成功，甚至5年、10年、15年才成功，也可能什么都做不出來。可見，車企入局芯片行業是挑戰也是機遇。 : Q% @$ e: u9 {( g9 A, Z% m, b : T4 l8 x2 S+ n3 \* n' p. r其次是商業化的問題，車企做芯片很多都是為了實現自給自足，這意味著其客戶結構會比較單一，很難滿足芯片要求的巨大出貨量。這或許也是為什么無論是造車新勢力還是傳統車企，都選擇將芯片團隊單獨拆分出來的原因所在。因此，更為穩健的戰略投資或聯合研發的方式也是目前大多數車企的最佳選擇。