在M1系列持續(xù)兩年推出多款之后，蘋果M系列自研芯片，有望同A系列芯片一樣，進(jìn)入一年一系列的節(jié)奏，有報道稱M3芯片有望在明年推出。
蘋果產(chǎn)品方面的一名資深記者透露，蘋果M3芯片有望在明年推出。這名資深記者表示，蘋果M3芯片的研發(fā)已經(jīng)開始，目前相關(guān)的測試也已在進(jìn)行中。
不過，該資深記者也表示，M3芯片只是有可能在明年推出，也有可能推遲，他預(yù)計最快在明年年底推出。
在M2芯片方面，這名蘋果方面的資深記者預(yù)計同M1一樣，將會有多款，分別是M2、M2 Pro、M2 Max和M2 Ultra，其中M2用于MacBook Air、入門版MacBook Pro和Mac mini，M2 Pro和M2 Max則預(yù)計用于14及16英寸的MacBook Pro，最高端的M2 Ultra預(yù)計是為MacPro所準(zhǔn)備。
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