金屬電沉積是指在直流電的作用下，電解液中的金屬離子還原，并沉積到零件表面形成有一定性能的金屬鍍層的過程。電解液主要是水溶液，也有有機溶液和熔融鹽。從水溶液和有機溶液中電鍍稱為濕法電鍍，從熔融鹽中電鍍稱為熔融鹽電鍍。本章主要敘述金屬從水溶液中電沉積的原理。非水溶液、熔融鹽電鍍雖已部分獲得工業化應用，但不普遍。

　　金屬離子以一定的電流密度進行陰極還原時，電極的電極電位可表爾為：= V平-平為金屬在電解液中的平衡電位，印是在此電流密度下的陰極過電位。原則上，只要電極電位足夠負，任何金屬離子都可能在陰極上還原，實現電沉積。但由于水溶液中有氫離子、水分子及多種其它離子，使得一些還原電位很負的金屬離子實際上不可能實現沉積過程。所以金屬離子在水溶液中能否還原，不僅決定于其本身的電化學性質，還決定于金屬的還原電位與氫還原電位的相對大小。若金屬離子還原電位比氫離子還原電位更負，則電極上大量析氫，金屬沉積極少。周期表上70多種金屬元素中，約有30多種金屬可以在水溶液中電沉積。表5-1中區域I內的元素不能在水溶液中沉積。如Na、K、Mg、Ca等標準電極電位比氫負得多，很難沉積；即使在陰極上還原，也會立即與水反應而氧化。Mo, W類金屬也難從水溶液中單獨沉積出來，只能與其它元素形成合金實現共沉積。區域II內的金屬（Cr族右方）的簡單離子都能較容易從水溶液中沉積出來。越靠右邊的金屬，越易還原。而且交換電流密度較小，Fe、Co、Ni元素的更小。區域HI內的金屬的電極電位更向正移動，但交換電流密度較大。